AMD Ryzen Z2 APU 推出用於遊戲手持裝置:配備 Z2 Extreme“Strix”、Z2“Hawk”和 Z2 Go“Rembrandt”,最多配備 8 個 CPU 和 16 個 GPU 核心

AMD Ryzen Z2 APU 推出用於遊戲手持裝置:配備 Z2 Extreme“Strix”、Z2“Hawk”和 Z2 Go“Rembrandt”,最多配備 8 個 CPU 和 16 個 GPU 核心

AMD 正式推出了專為遊戲手持裝置設計的下一代 Ryzen Z2 APU 系列。新系列包含三個變體:Z2 Extreme、Z2 Standard 和 Z2 Go。

AMD 宣布推出遊戲手持裝置的新一代 Z2 APU

基於 Ryzen Z1 系列的成功,AMD 將推出專為遊戲手持裝置量身定制的創新 Z2 系統單晶片 (SoC)。該產品系列旨在為廣泛的設備提供服務,從入門級選項到高級高效能配置。

AMD Z2 APU 演示

AMD 在聲明中強調其致力於以便攜式格式提供遊戲機品質的遊戲體驗。由於採用 FidelityFX 超解析度 (FSR) 等技術,這項承諾可確保用戶在不影響遊戲視覺保真度的情況下享受數小時的無束縛遊戲體驗。之前的 Z1 SoC 已經取得了成功,並整合到一些市場上最受歡迎的手持設備中,包括華碩 Rog Ally、聯想 Legion Go 和 Valve 的 Steam Deck。

AMD Z2 APU 的主要目標是透過推出更廣泛的產品來擴大其總潛在市場 (TAM)。與競爭設備相比,這些新型遊戲手持裝置預計將提供更長的電池壽命、卓越的軟體支援和效能優勢。

AMD 遊戲手持裝置比較

全新 AMD Z2 APU 型號概述

AMD 在 Ryzen Z2 系列中推出了三款創新 SoC:

  • AMD Ryzen Z2 Extreme:這款高效能 APU 具有 8 核心 16 線程,最大加速時脈為 5.0 GHz。它配備 24 MB 快取、15 至 35W 的熱設計功耗 (TDP) 範圍以及 16 個 RDNA 3.5 iGPU 核心。利用 Strix 晶片,這有望成為首款採用 Zen 5 架構的手持裝置專用 SoC。
  • AMD Ryzen Z2 標準版:標準型號也擁有 8 核心和 16 線程,但基於 Zen 4 架構。它具有令人印象深刻的 5.1 GHz 最大升壓時脈、24 MB 快取、15-30W 的 TDP 規格,並依賴 RDNA 3 架構的 12 個計算單元。此外,它還提供約 16 TOPS 的 NPU 性能,標誌著 Z1 系列 Phoenix SoC 的升級。
  • AMD Ryzen Z2 Go:面向入門級市場,這款APU基於Rembrandt晶片構建,具有4核心8線程,遵循Zen 3架構。它提供高達 4.3 GHz 的最大升壓時脈、10 MB 快取、15-30W 的 cTDP,並利用 RDNA 2 架構的 12 個 iGPU 核心。
AMD Ryzen Z2 晶片展示

AMD 預計首批 Ryzen Z2 APU 將於 2025 年第一季上市,恰逢利用其強大功能的新型手持裝置發布。

Ryzen Z2 晶片影像 2Ryzen Z2 晶片圖片 3

有關 AMD Ryzen Z2 APU 及其功能的更多詳細信息,請訪問官方公告

發佈留言

發佈留言必須填寫的電子郵件地址不會公開。 必填欄位標示為 *