AMD 持續在掌上遊戲領域創新，推出 Ryzen Z2 系列系統級晶片 (SoC)。全新系列包含價格實惠的 Ryzen Z2 A 和高階 Ryzen Z2 Extreme，專為提升現代遊戲主機效能而設計。
隆重介紹 AMD Ryzen AI Z2 Extreme 和經濟實惠的 Ryzen Z2 A 晶片
Ryzen Z2 系列透過推出兩款引人注目的全新產品，擴展了 AMD 現有產品線。此次擴充是繼先前發布的 Ryzen Z2 Extreme、Ryzen Z2 和 Ryzen Z2 Go 三個版本之後的又一力作。 Ryzen Z2 Extreme 和 Ryzen Z2 分別基於先進的 Zen 5 和 Zen 4 架構打造，而聯想手持設備專屬的 Ryzen Z2 Go 則採用了更老的 Zen 3+ 架構。
為了滿足市場對人工智慧 (AI) 功能日益增長的需求，AMD 推出了「Ryzen AI Z2 Extreme」。這款新晶片保留了 Ryzen Z2 Extreme 的規格，並整合了專用的神經處理單元 (NPU)，用於優化 AI 任務。這項創新標誌著 Ryzen 晶片首次專為手持設備量身定制，並具備 AI 功能，其 AI 工作負載性能高達 50 TOP（每秒萬億次運算）。
這款CPU配置基於最新的Zen 5架構，擁有8核心16線程，並搭配擁有16個RDNA 3.5核心的強勁GPU。雖然AMD尚未公佈具體的性能指標，但早期跡象表明，其性能可能與同樣整合16個RDNA 3.5核心的Radeon 890M相當。
相反，新發布的 AMD Ryzen Z2 A 瞄準入門級手持設備，其整合式顯示卡 (iGPU) 則採用較老的 RDNA 2 架構。這款晶片擁有 8 個 GPU 核心，其優化並非為了追求頂尖的遊戲效能，而是為注重預算的消費者提供穩定的體驗。
Ryzen Z2 A 採用降級配置，僅配備 4 核心 8 個線程，效能與 Steam Deck 等裝置中現有的 Ryzen APU 相當。該型號具有出色的能效，熱設計功率 (TDP) 範圍為 6 至 20 瓦，最終提升了便攜式遊戲的電池效率。
Ryzen AI Z2 Extreme 及其 Z2 同類產品將支援 15 至 30 瓦的 TDP 範圍。這些先進的 APU 提供高達 8000 MT/s 的記憶體速度，顯著高於 Ryzen Z2 的 7500 MT/s 和 Ryzen Z2 Go 的 6400 MT/s。
隨著 AMD 推出這些新處理器，消費者可以期待採用 Ryzen Z1 架構的現有手持裝置的升級版本，預計今年稍後推出。
AMD Ryzen「Z」系列遊戲手持式 APU 概述
| CPU 名稱 | AMD Ryzen AI Z2 Extreme | AMD Ryzen Z2 Extreme | AMD 銳龍 Z2 | AMD 銳龍 Z2 GO | AMD 銳龍 Z2 A | AMD Ryzen Z1 Extreme | AMD 銳龍 Z1 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家庭 | Strix | Strix | 鷹 | 林布蘭 | 門多西諾 | 鳳凰 | 鳳凰 |
| 行程節點 | 台積電4奈米 | 台積電4奈米 | 台積電4奈米 | 台積電 6nm | 台積電 6nm | 台積電4奈米 | 台積電4奈米 |
| 最大核心/執行緒數 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 | 8/16 | 8/16 |
| 最大時鐘 | 5.0 GHz | 5.0 GHz | 5.1 GHz | 4.3 GHz | 待定 | 5.1 GHz | 4.9 GHz |
| 最大快取 | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 8 MB | 16 MB | 16 MB |
| 記憶 | LPDDR5x-8000 | LPDDR5x-8000 | LPDDR5x-7500 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 | LPDDR5-6400 |
| TDP 範圍 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 15-35瓦 | 6-20瓦 | 9-30瓦 | 9-30瓦 |
| GPU架構 | RDNA 3.5 | RDNA 3.5 | RDNA 3 | RDNA 2 | RDNA 2 | RDNA 3 | RDNA 3 |
| 最大 GPU 核心數 | 16 個 CU | 16 個 CU | 12 個 CU | 12 個 CU | 8 個 CU | 12 個 CU | 4 個 CU |
| 發射 | 2025年6月 | 2025年6月 | 2025 | 2025 | 2025年6月 | 2023 年第三季度 | 2023 年第三季度 |
發佈留言