AMD 在 CES 2025 上推出強大的 Ryzen 處理器
在 CES 2025 活動期間，AMD 推出了其尖端的Ryzen 9 9955HX3D行動處理器。這款新晶片採用 3D V-cache 架構，並加入了最近發布的Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D桌上型電腦處理器。此外，該公司還推出了Ryzen 200系列CPU，瞄準主流市場。
擴大 Ryzen AI 產品陣容
AMD 也擴大了Ryzen AI 300 系列APU 產品範圍，其中包括先前的Ryzen AI 9 HX 375、370 和 365。新增加的產品包括更具成本效益的選項：Ryzen AI 7 (PRO) 350和Ryzen AI 5 (PRO) 340。除此之外，AMD 還推出了更強大的Ryzen AI Max和Max+機型。
需要注意的是，新發布的 Ryzen 200 系列晶片並未達到此新分類系統中的效能閾值，因為它們的峰值僅為16 TOPS。
AI PC晶片分類
展望未來，AMD 的目標是將其 AI 處理器分為三個不同的類別：Halo、Premium和Advanced。在這個層次結構中：
- Max和Max+將代表Halo類；
- Ryzen AI 9將進入高級等級；
- Ryzen AI 7 和 5將構成高級類別。
性能聲明和比較
新的 Ryzen AI Max+ 零件被定位為性能領導者，AMD 聲稱優於Nvidia RTX 4090、Apple M4 Pro和Intel Ultra 9 288V等競爭對手。例如，據報道， Ryzen AI Max+ 395 APU在渲染任務中的表現比英特爾 288V 平均高出2.6 倍，在合成遊戲場景中提供約1.4 倍的速度。
與蘋果的14 核心 M4 Pro相比，AMD 預計Blender、Corona和V-Ray等應用程式的渲染效能將會改善，其中 V-Ray 的效能優勢最為顯著。
此外，AMD 的 Max+ 395 APU 預計在 AI 處理任務中表現出色，據稱在 LM Studio 上每秒處理的令牌數方面，它比 Nvidia RTX 4090 快2.2 倍。 AMD 將 395 稱為「世界上第一個適合運行 700 億個 LLM的 Copilot PC+處理器」。
創新的記憶體架構
增強 Max APU 功能的一項關鍵功能是能夠為其整合40 CU RDNA 3.5 顯示卡分配高達96 GB 的記憶體（總共128 GB可用記憶體）。這些新的 Max 和 Max+ 處理器背後的強大功能源自於其架構，該架構擁有16 個 Zen 5 核心以及支援 50 TOPS 的 XDNA 2 NPU。
另一個令人著迷的進展是引入了「統一一致性記憶體架構」，這是一種新的記憶體接口，可提供驚人的256 GB/s記憶體頻寬。這項創新進一步將 Ryzen AI Max 和 Max+ APU 與其前代產品區分開來。
競爭洞察
除了 Max+ 效能指標外，AMD 還強調了對Ryzen AI 7 350 效能超越英特爾和高通的期望。該公司預計 350 APU 的效能將比 Snapdragon X Plus X1P-42-100 提升高達49 % ，比Intel Core Ultra 7 258V提升高達78%。
要了解 Ryzen AI 350 和 340 的完整規格和可用性詳細信息，請參閱上圖。
發佈留言