AMD Ryzen 7 8700G APU 在首次脫蓋處理中獲得晶片特寫,溫度降低 25C

AMD Ryzen 7 8700G APU 在首次脫蓋處理中獲得晶片特寫,溫度降低 25C

AMD 的 Ryzen 7 8700G APU 已被硬體專家Der8auer揭曉,展示了其晶片以及溫度的大幅降低。

AMD Ryzen 7 8700G APU 在拆卸和液態金屬應用後溫度大幅下降

去除蓋子是一些消費者採用的一種方法,其中涉及去除 CPU IHS(整合式散熱器),並使用更「優質」形式的導熱膏,例如液態金屬。它主要是為了在高壓力工作負載的情況下實現較低的溫度,但眾所周知,Der8auer 會降低所有其他旗艦 CPU 版本的性能,類似於我們在英特爾酷睿 i9-14900K 上看到的情況。這次他決定在AMD的Ryzen 7 8700G APU上進行實驗,整體流程相當有趣。

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圖片來源:Der8auer

為了開始脫皮過程,Der8auer 使用了 Thermal Grizzly 的“脫皮工具”,幸運的是,儘管它是為 Ryzen 7000 系列設計的,但它工作得非常完美。這是因為 Ryzen 7000 和 Ryzen 8000G CPU 具有相同的 IHS 和晶片尺寸,唯一的區別在於 PCB。

移除 IHS 後,與 AMD 的 Ryzen 9 7900X CPU 進行了比較,正如預期的那樣,Ryzen 7 8700G APU 沒有任何單一 CCD 或 I/O 晶片,這與我們在行動產品系列中看到的類似。 AMD APU 採用單晶片設計,所有核心和 I/O 均位於同一晶片內。此外,AMD Ryzen 7 8700G APU 並未採用焊接設計,而是在 IHS 和晶片之間使用 TIM 應用,為了補償晶片高度較低的問題,AMD 在 IHS 中心引入了高程,它就完成了工作。

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然後,Der8auer 繼續測量AMD Ryzen 7 8700G APU 的晶片高度,有趣的是,記錄的高度約為0.5 毫米,這確實揭示了一個事實,即現有的直接晶片產品無法與Hawk Point APU 配合使用,因為它們是為Ryzen 7000 系列的晶片高度為 0.8 毫米。不過,從更廣泛的角度來看,APU 脫模工具在市場銷售方面並沒有太大潛力,Der8auer 曾提到,他可能不會發布與 Hawk Point APU 相容的直接脫模工具。

圖片來源:Der8auer

最後,Der8auer 使用 Thermal Grizzly 的 Kryosheet 石墨烯導熱墊對 AMD Ryzen 7 8700G 的熱性能進行了實驗,在綜合基準測試中,發現 Kryosheet 的溫度明顯下降,平均下降約 10 度。

圖片來源:Der8auer

接下來是液態金屬的應用,正如預期的那樣,所獲得的結果是驚人的,因為 LM 的溫降比我們使用石墨烯導熱墊看到的要高得多。

圖片來源:Der8auer

APU 脫蓋過程確實是一個有趣的過程,雖然當您使用像樣的冷卻解決方案時,這種實現不會有太多好處,但當您將APU 限制在較小的設置中時,脫蓋肯定會派上用場,並且受到涉及使用的冷卻液。拆下 AMD Ryzen 7 8700G APU 後,熱量降低了 25 度,時脈速度也有了相當大的提升,顯示了此製程的潛力。

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