AMD 即將推出 Zen 6 架構，革新其 Ryzen CPU 產品線。該架構將採用台積電先進的 2nm 和 3nm 製程製程進行晶片設計。預計此次整合將顯著提升 Ryzen 和 EPYC CPU 平台的效能和效率。
AMD Zen 6 Ryzen CPU：採用台積電 N2P 和 N3P 技術增強效能，預計 2026 年第三季實現 2nm 工藝
Zen 6 架構預計將重新定義桌面、行動裝置和伺服器解決方案的格局。 AMD 已確認，其搭載 Zen 6 核心的 Venice 晶片組將採用台積電 2nm 製程技術生產。 Kepler_L2 的最新報告概述了 Ryzen 晶片各組件的製程差異。
具體來說，基於Zen 6架構的銳龍CPU，核心複合晶片（CCD）將採用台積電的N2P工藝，輸入/輸出晶片（IOD）將採用N3P工藝，這一過程戰略選擇可望帶來運算能力的大幅提升。
目前，Zen 5 Ryzen CPU 的 CCD 採用 4nm 技術，IOD 採用 6nm 技術。在即將推出的 Zen 6 架構中，IOD 將包含一些關鍵元件，包括記憶體控制器、各種 I/O 介面（例如 USB 和 PCIe），以及整合式圖形處理單元 (iGPU)。 CCD 將容納 Zen 6 核心，每個單元可能最多包含 12 個核心、24 個線程以及高達 48 MB 的共享 L3 快取——相比 Zen 5 8 核配置的 32 MB 有所提升。
AMD Ryzen「Zen 6」桌上型電腦 CPU 的主要功能：
- 兩位數IPC提升潛力
- 增加核心數量和執行緒可用性（可能高達 24/48）
- 由於製程節點改進，時脈速度提高
- 更大的快取容量（每個 CCD 可能高達 48 MB）
- 支援最多 2 個 CCD 和 1 個 IOD
- 改進的 DDR5 記憶體速度相容性
- 採用雙IMC設計，同時保留雙通道設置
- 可比較的熱設計功率 (TDP) 水平
Anandtech 論壇成員Adroc_thurston的見解表明，台積電的 N2P 製程將在 2026 年第三季實現產量提升。這意味著我們可能會看到採用 Zen 6 技術的下一代 Ryzen CPU 最早在 2026 年第三季末發布，儘管數量有限。
這項時間表將 AMD 的策略定位與英特爾即將推出的 Nova Lake CPU 相提並論，後者的發布週期與 AMD 相近。競爭正在升溫，AMD 可能提供多達 24 個 Zen 6 核心和 48 個線程，而英特爾的 Nova Lake-S 系列則可能配備 Compute Tile 的多達 52 個核心和 52 個線程。
AMD 的一大顯著優勢在於其銳龍「Zen 6」CPU 與現有 AM5 平台相容，而英特爾 Nova Lake-S 則需要全新的 LGA 1954 平台。隨著 2026 年下半年的臨近，桌上型 CPU 領域令人興奮的發展已成定局，AMD Zen 6 和英特爾 Nova Lake-S 都將引領創新的前沿。在如此激烈的競爭中，PC 愛好者翹首以盼！
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