AMD 行動 CPU 產品線即將推出的新產品表明其高階產品將轉向更高的核心數量，儘管整合顯示卡效能的改進可能會退居次要地位。
對 AMD Zen 6 架構 Medusa Point WeUs 配置的推測
備受期待的 Zen 6 CPU 系列有望改變遊戲規則，它引入了 Chiplet Design Die (CDD) 技術，與前代產品相比，該技術可以實現更高的核心數量。雖然之前的版本（從 Zen 1 到 Zen 5）每個晶片最多支援 8 個內核，但據傳新的 Zen 6 架構將把這個容量擴展到 12 個內核。這項進展已得到科技界可靠消息來源的證實。
此外，基於 Zen 5 的 Strix Point 和即將推出的基於 Zen 6 的 Medusa Point 之間的一個主要區別預計在於晶片的尺寸。報導稱，Medusa Point APU 將採用更大的晶片，從而採用 FP10 封裝。這種變化將促進單晶片能夠達到 4+8 核心的配置，而其他組件則位於單獨的矽片上。
美杜莎點 1R5/R7=4C+4D+2LP+8CU RDNA 3.5+R9=12C CCD+4C+4D+2LP+8CU RDNA 3.5+
APU=IOD👀
— HXL (@9550pro) 2025年5月16日
據業內人士@harukaze5719透露，Medusa Point系列的核心配置將包括4個經典核心（C）+4個密集核心（D）+2個低功耗核心（LP）（適用於Ryzen 5和Ryzen 7型號），以及8個基於RDNA 3.5+架構的計算單元（CU）。然而，Ryzen 9 系列似乎將採用不同的策略，加入額外的 12 核心小晶片設計，有效地將核心數量提升到令人印象深刻的 22 個。
這項大幅提升不僅超越了 Strix Point 系列的核心功能，也超過了 Strix Halo 晶片的核心數量。儘管如此，整合式顯示卡效能仍相對保守，Ryzen 9 和 Ryzen 5 系列都僅維持 8 個 CU，明顯少於 Strix Point 提供的 16 個 CU。雖然這可能意味著圖形性能下降，但必須考慮到 RDNA 3.5 的增強功能可以減輕這些缺點，從而帶來更細緻的效能結果。
正如@9550pro 所強調的，透過比較發現，具有 8 個 CU 的 Radeon 860M 的性能比具有 12 個 CU 的 Radeon 890M 低了約 23%，正如Notebookcheck的基準測試所指出的那樣。雖然預期的效能下降是顯而易見的，但 Medusa Point 似乎在策略上瞄準了高性能市場領域。必須承認的是，Strix Halo 的繼任者可能會專注於增強圖形功能。
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