NVIDIA 和 AMD 在人工智慧 (AI) 架構方面的競爭日益激烈，兩家公司都在積極改進其下一代設計以確保競爭優勢。
競爭愈演愈烈：NVIDIA Rubin 晶片 vs. AMD MI450 晶片
NVIDIA 和 AMD 即將推出的 AI 產品令人興奮不已，因為它們將在能源效率、記憶體頻寬和製造技術等各項參數上實現重大升級。最近的分析表明，AMD 的 Instinct MI450 AI 系列與 NVIDIA 的 Vera Rubin 之間的競爭將比以往的產品週期更加激烈，導致架構上的顯著調整。
Mi450X 之前的 TGP 是 2300W，為了提升競爭力，AMD 將其提升到了 2500W。 VR200 Rubin 之前的 TGP 是 1800W，兩個月前提升了 2300W。兩個月前，為了保持對 AMD MI450X 的領先優勢，VR200 Rubin 記憶體… https://t.co/FOGiXfQF7o
— SemiAnalysis (@SemiAnalysis_) 2025年9月26日
根據 SemiAnalysis 的洞察，AMD 的 Forrest Norrod 對 MI450 系列表現出強烈的樂觀態度，並將其比作 EPYC 7003 系列改變 AMD 伺服器處理器產品線的關鍵時刻。 Norrod 強調，他們預計 MI450 將對 NVIDIA 的 Vera Rubin 構成更嚴峻的挑戰，並斷言 NVIDIA 即將推出的技術堆疊將推動其在用戶中的廣泛採用。
報告顯示，MI450X 和 VR200 Rubin 都經過了多項改進，特別是提高了熱設計功耗 (TDP) 額定值和記憶體頻寬，以確保競爭優勢。例如，MI450X 的 TDP 提高了 200W，而 NVIDIA 的 Rubin 則上調了 500W，目前為 2300W。此外，據報道，Ruby 的記憶體頻寬已從 13 TB/s 飆升至 20 TB/s，進一步體現了市場競爭的激烈程度。
| 規格（傳聞） | AMD Instinct MI450（MI400系列） | NVIDIA Vera Rubin VR200（R200） |
|---|---|---|
| 啟動視窗 | 2026年（MI400系列發布） | NVL144平台預計於2026年下半年推出 |
| 內存類型和容量 | HBM4，每個 GPU 高達 432 GB | HBM4，每個 GPU 約 288GB |
| 記憶體頻寬（每個 GPU） | 約 19.6 TB/秒 | 約 20TB/秒 |
| 密集計算（FP4） | 約 40 PFLOPS | 約 50 PFLOPS |
隨著兩家公司都準備推出各自的新產品，AMD 和 NVIDIA 之間的技術差距顯然正在縮小。兩家公司都準備採用類似的先進技術，包括 HBM4、台積電的 N3P 製程節點以及 chiplet 設計。從歷史上看，AMD 一直難以跟上 NVIDIA 快速的產品週期，但隨著 Vera Rubin 的加入，預計雙方的競爭將更加激烈。
雖然兩款產品的具體規格尚未公佈，但 AMD 高管（尤其是 Norrod）的保證表明，MI450 將搭載極具競爭力的硬體。同時，NVIDIA 的 Vera Rubin 已經開始引起市場關注，OpenAI 等公司也開始利用最新的技術進步，這表明 AI 技術主導地位的競爭正在穩步展開。
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