AMD Instinct MI400 在最近的更新中洩漏：預計雙中介層晶片上最多有 8 個晶片

AMD 即將推出的 Instinct MI400 加速器將引入變革性架構，其特點是專用的中介層晶片，可支援多達 8 個晶片。這項突破性的創新最近在各種開發補丁中得到了重點介紹。

推出 AMD Instinct MI400 加速器：揭曉主要功能

AMD 的下一代 Instinct 加速器 MI400 預計在設計上實現重大轉變，並採用先進的技術。 AMD 繼續完善 MI350 並計劃於今年發布，與此同時，有關計劃於 2026 年推出的 MI400 的初步資訊也正在浮現。

最近的資料外洩揭示了有關 MI400 架構的有趣細節。儘管 AMD 尚未正式披露全面的規格，但最近的補丁讓我們對新加速器的具體內容有了初步了解。

值得注意的是，根據Coelacanth Dream的評論， Free Desktop上發布的更新表明，MI400 現在將包含多達四個 XCD（加速計算晶片），這比以前型號的每個有源中介層晶片(AID) 兩個XCD 有了顯著升級。此外，MI400 將實現兩個 AID以及不同的多媒體和I/O 晶片。

每個 AID 都將配備專用的MID圖塊，旨在優化計算單元和 I/O 介面之間的通信，這比早期型號有了顯著的進步。 AMD 的 MI350 已經利用 Infinity Fabric 進行晶片間通訊；然而，MI400 的增強功能專門旨在滿足大規模 AI 訓練和推理應用的需求。根據 AMD 統一 RDNA 和 CDNA 技術的策略，這種新架構可能會被重新命名為 UDNA，這展現了 AMD 對創新的承諾。

同時，AMD 正準備今年推出採用 CDNA 4 架構的 MI350 加速器。這些加速器將比 MI300 系列有顯著的改進，具有尖端的 3nm 製程節點和增強的能源效率。與 MI300 相比，預計 AI 推理能力將提高 35 倍。有關 MI400 性能的細節尚未披露，因此社區熱切期待即將發布的公告。

規格概述：AMD Instinct AI 加速器

加速器名稱	AMD Instinct MI400	AMD Instinct MI350X	AMD Instinct MI325X	AMD Instinct MI300X	AMD Instinct MI250X
GPU 架構	CDNA 下一步/UDNA	互補去氧核糖核酸4	凡賈蘭水 (CDNA 3)	凡賈蘭水 (CDNA 3)	畢宿五 (CDNA 2)
GPU 製程節點	待定	3奈米	5奈米+6奈米	5奈米+6奈米	6奈米
XCD（小晶片）	8（MCM）	8（MCM）	8（MCM）	8（MCM）	2 (MCM) 1 (每個晶片)
GPU 核心	待定	待定	19, 456	19, 456	14, 080
GPU 時脈速度	待定	待定	2100兆赫	2100兆赫	1700兆赫
INT8 計算	待定	待定	2614 頂部	2614 頂部	383 頂級
FP6/FP4 計算	待定	9.2 PFLOPs	不適用	不適用	不適用
FP8 計算	待定	4.6 PFLOPs	2.6 PFLOPs	2.6 PFLOPs	不適用
FP16 計算	待定	2.3 PFLOPs	1.3 PFLOPs	1.3 PFLOPs	383 TFLOP
FP32 計算	待定	待定	163.4 TFLOP	163.4 TFLOP	95.7 TFLOP
FP64 計算	待定	待定	81.7 TFLOP	81.7 TFLOP	47.9 TFLOP
顯存	待定	288 HBM3e	256 GB HBM3e	192GB HBM3	128 GB HBM2e
無限緩存	待定	待定	256 MB	256 MB	不適用
記憶體時鐘	待定	8.0 Gbps？	5.9 Gbps	5.2 Gbps	3.2 Gbps
記憶體總線	待定	8192 位	8192 位	8192 位	8192 位
記憶體頻寬	待定	8TB/秒	6.0 TB/秒	5.3 TB/秒	3.2 TB/秒
形狀因數	待定	維運管理	維運管理	維運管理	維運管理
冷卻	待定	被動冷卻	被動冷卻	被動冷卻	被動冷卻
TDP（最大）	待定	待定	1000 瓦	750 瓦	560 瓦