由於經濟因素，AMD 拒絕在 Ryzen X3D CPU 的所有 CCD 上配備 3D V 緩存

隨著 AMD 創新 3D V 快取 CPU 最近的推出，一個迫切的問題出現了：為什麼 Team Red 沒有選擇在所有核心小型晶片晶片 (CCD) 上實施額外的高速緩存？目前公司已明確這項策略決策。

AMD 解釋雙 CCD 3D V 快取的財務影響

可能不知道的是，AMD 推出了最新的 Zen 5 3D V-Cache 處理器，包括採用雙 CCD 架構的 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 9 9900X3D 型號。儘管 AMD 透過這項新架構在效能增強方面取得了重大進展，但 3D V 快取僅限於其中一個 CCD。利用兩個小晶片上的快取功能理論上可以提高效能，但這個故事還有更多內容。根據HardwareLuxx報導，AMD 就此事提供了見解：

我們詢問 AMD 是否有任何技術原因導致我們沒有看到配備兩個 CCD 且每個 CCD 上都有一個 3D V 快取的 Ryzen 處理器。答案令人驚訝：沒有任何技術原因或挑戰。

這樣的處理器成本太高，而且遊戲從具有 3D V 快取的第二個 CCD 中獲益的程度，與從一個 CCD 的 32 MB L3 快取到 96 MB L3 快取的程度相同。

– AMD 透過 HardwareLuxx

這項聲明表明，不採用雙3D V-Cache系統的決定本質上不是技術原因，而是受到經濟因素的影響。此外，AMD 表示，使用雙 3D V-Cache 可能會使執行緒調度變得複雜。最佳效能取決於使用 3D V-Cache 將執行緒限制在核心內。當線程在兩個 CCD 上移動時，效能優勢就會減弱。