
AM6 插座的預期進步將會增加引腳部署,從而顯著增強電力傳輸能力和 I/O 頻寬。
AM6 插槽預計將引入 2100 個引腳以實現更高密度;將於 2028 年與 Zen 7 一起推出
AMD 正準備在未來幾年進行重大插槽升級,不過消費者可能需要等到 2028 年才能正式發布與 Zen 7 處理器一同發布的 AM6 插槽。同時,即將推出的 Zen 6 CPU 預計將與現有的 AM5 插槽保持相容,從而延長其使用壽命。

隨著 Zen 7 系列的推出,AMD 計劃推出全新的AM6插槽,其引腳密度將顯著高於其前代產品。根據Bits and Chips的分析以及 AMD 專利US20250149248的細節,AM6 將擁有多達 2100 個引腳,比 AM5 的 1718 個引腳有所增加。這意味著在保持相同實體佔用空間的情況下,引腳密度將顯著提升 22%。


重要的是,現有相容 AM5 插槽的散熱器應該也能相容於 AM6,甚至 AM4 散熱器也可能相容。然而,隨著新的 Zen 7 架構的推出,散熱器製造商可能需要開發針對新晶片組配置的升級型號。
AM6 插槽針腳數量的增加可望提升供電能力,使其功率超過 200W。雖然這仍屬推測,但值得注意的是,AM5 插槽透過其 1718 個針腳可提供 170W 的功率;因此,額外的針腳可以轉化為增強的資料通道和更高的 I/O 頻寬。此外,也有人猜測這些新一代主機板可能會支援 PCIe Gen 6.0。儘管慧榮科技 (Silicon Motion) 堅稱主流 PCIe 6.0 要在 2030 年之前實現,但 AMD 及其合作夥伴可能會提前做好準備,迎接此類進步。
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