AMD 將於 2026 年推出配備 256 個核心的下一代 EPYC Venice “Zen 6” CPU，此外 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 GPU 將於 2027 年推出

AMD 正式發布了即將推出的下一代 EPYC 和 Instinct 系列處理器產品線，其中包括基於 Zen 6 的 EPYC Venice、EPYC Verano 和 Instinct MI500 系列。

AMD 的下一代產品：EPYC Venice、EPYC Verano 和 Instinct MI500 系列亮相

在最近一次聚焦先進人工智慧技術的主題演講中，AMD 展示了即將推出的 EPYC 和 Instinct 平台的激動人心的細節。 Instinct MI400 系列預計將於明年發布，其性能將大幅提升，比目前的 MI350 系列提升 10 倍。

就預計 2026 年首次亮相的 EPYC Venice 系列而言，它將整合新開發的Zen 6 架構並提供最多 256 個核心的配置，這表明 AMD 對高效能運算的持續承諾。

根據先前的報導，第六代 EPYC Venice CPU 將提供兩種不同的版本——類似於現有的 Zen 5 和 Zen 4 型號。這包括標準 Zen 6 版本以及密度更高的 Zen 6C 版本。這些晶片將採用 SP7 和 SP8 插槽設計，其中 SP7 面向高階解決方案，而 SP8 則專為入門級伺服器應用量身定制。此外，它們將支援 12 通道和 16 通道記憶體配置。

在效能規格方面，AMD EPYC 9006 系列（代號「Venice」）將採用 8 個 CCD 架構，最多支援 96 個核心和 192 個執行緒。而 Zen 6C 版本預計將支援最多 256 個核心和 512 個線程，從而顯著提升其處理能力。

EPYC 9006 “Venice”搭載 Zen 6C： 256 核心 / 512 線程 / 最多 8 個 CCD
EPYC 9005「都靈」搭載 Zen 5C： 192 個核心 / 384 個線程 / 最多 12 個 CCD
EPYC 9006 “Venice”搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 8 個 CCD
EPYC 9005「都靈」搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 16 個 CCD

新晶片將採用台積電先進的2nm 製程製造，CPU 到 GPU 的頻寬可望翻倍，效能相比上一代提升 70%，並支援高達 1.6 TB/s 的記憶體頻寬。到 2026 年，AMD EPYC Venice 處理器全套產品以及 Instinct MI400 系列和 Vulcano FPGA 都將整合到 Helios 資料中心機架中。

展望未來，AMD 計劃於 2027 年推出下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。 Verano 系列預計將採用 Zen 6 架構的改良版本，或轉換為下一代 Zen 7 架構。 AMD 的新策略提倡每年發布新品，從而促進資料中心和 AI 領域的快速迭代，這與 NVIDIA 的標準版和「Ultra」版雙模產品策略相呼應。這將為下一代 AI 基礎設施的性能帶來突破性的提升。

AMD EPYC CPU 系列概述

姓	AMD EPYC 夏季	AMD EPYC 威尼斯	AMD EPYC Turin-X	AMD EPYC Turin-Dense	AMD EPYC 都靈	AMD EPYC Siena	AMD EPYC 貝加莫	AMD EPYC Genoa-X	AMD EPYC 熱那亞	AMD EPYC Milan-X	AMD EPYC 米蘭	AMD EPYC 羅馬	AMD EPYC 那不勒斯
家族品牌	EPYC 9007	EPYC 9006	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 9005	EPYC 8004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 9004	EPYC 7004	EPYC 7003	EPYC 7002	EPYC 7001
家庭啟動	2027	2026	2025	2025	2024	2023	2023	2023	2022	2022	2021	2019	2017
CPU架構	當時是 7	當時是 6	當時是 5	Zen 5C	當時是 5	當時是 4	溫度是攝氏4度。	Zen 4 V-Cache	當時是 4	當時是 3	當時是 3	當時是 2	是 1
行程節點	待定	台積電2nm	台積電4奈米	台積電3nm	台積電4奈米	5奈米台積電	台積電4奈米	5奈米台積電	5奈米台積電	7奈米台積電	7奈米台積電	7奈米台積電	14納米 GloFo
平台名稱	待定	SP7	SP5	SP5	SP5	SP6	SP5	SP5	SP5	SP3	SP3	SP3	SP3
插座	待定	待定	LGA 6096（SP5）	LGA 6096（SP5）	LGA 6096	LGA 4844	LGA 6096	LGA 6096	LGA 6096	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094	LGA 4094
最大核心數	待定	96	128	192	128	64	128	96	96	64	64	64	三十二
最大線程數	待定	192	256	384	256	128	256	192	192	128	128	128	64
最大 L3 緩存	待定	待定	1536 MB	384 MB	384 MB	256 MB	256 MB	1152 MB	384 MB	768 MB	256 MB	256 MB	64 MB
晶片設計	待定	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 2 個 IOD？	16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD	8 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX）+ 1 個 IOD	4 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX）
記憶體支援	待定	DDR5-XXXX？	DDR5-6000？	DDR5-6400	DDR5-6400	DDR5-5200	DDR5-5600	DDR5-4800	DDR5-4800	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-3200	DDR4-2666
記憶體通道	待定	16通道（SP7）	12通道（SP5）	12通道	12通道	6頻道	12通道	12通道	12通道	8頻道	8頻道	8頻道	8頻道
PCIe Gen 支持	待定	待定	待定	128 個 PCIe Gen 5	128 個 PCIe Gen 5	96 第五代	128 第五代	128 第五代	128 第五代	128 第四代	128 第四代	128 第四代	64 第三代
TDP（最大）	待定	~600瓦	500瓦（cTDP 600瓦）	500瓦（cTDP 450-500瓦）	400瓦（cTDP 320-400瓦）	70-225瓦	320瓦（cTDP 400瓦）	400瓦	400瓦	280瓦	280瓦	280瓦	200瓦