最近的觀察結果表明，AMD Ryzen 7000 系列 CPU 中的某些型號的印刷電路板 (PCB) 已經經過修改，導致多個表面貼裝設備 (SMD) 組件被移除。
Ryzen 7800X3D 基板上發現缺少電容器：AMD 確認更改
Chiphell 論壇上出現了一個有趣的案例，一位用戶報告 Ryzen 7 7800X3D CPU 基板上部沒有 SMD 電容。傳統上，這些電容位於整合式散熱器 (IHS) 周圍的各個位置，包括頂部。
報道中的設計完全缺失了上部區域的電容器，如附圖所示。用戶聯絡 AMD 後，確認 7800X3D 的基板設計確實有改動。重要的是，這些改動不會影響 CPU 的真實性。通常情況下，仿冒 CPU 會表現出明顯的物理差異，例如基板、IHS 和字體的變更。因此，缺少電容器並不能作為仿冒品的確切證據。
論壇貼文中的其他人也證實了這項發現，其中一位評論者指出，這些修改在幾個月前就已經實施。這種新設計的特點是取消了上基板上的電容器，並且還擴展到了其他型號，包括 Ryzen 7 7700。早期報告表明，Ryzen 7600X 和 Ryzen 7500F 也可能會出現類似的變化。值得注意的是，用戶報告稱，對 Ryzen 7 7700 的這些調整有效地緩解了局部熱量積聚，使處理器能夠更輕鬆地在所有核心上達到 5.0 GHz 的時脈速度。
這並非 7800X3D 的孤立事件。大約兩個月前，一位Reddit 用戶也遇到了類似的改裝，最初懷疑是假貨。然而，兩款 CPU 的效能測試表明，它們運作正常，沒有任何散熱或效能缺陷。 AMD 進行這些改裝背後的原因似乎是為了降低生產和測試成本。移除這些頂部電容並未對處理器的熱力學或整體性能產生負面影響，這表明 AMD 正在採取策略性舉措，以優化基板生產的成本。
在眾多產品中實施此類改進可以為 AMD 節省大量成本。此外，改進後的基板設計可以最大限度地減少潛在的焊接缺陷，從而提高可靠性。最終，關鍵在於，只要 CPU 的效能和散熱特性保持穩定，這些設計修改就不應該引起使用者或潛在買家的擔憂。
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