人工智慧應用對高頻寬記憶體 (HBM) 的需求激增，正在全球半導體領域引起強烈反響。這種激增不僅給晶圓代工廠產能帶來壓力，還對動態隨機存取記憶體 (DRAM) 的供應產生了不利影響，而 DRAM 對智慧型手機的系統級晶片 (SoC) 至關重要，尤其是 DDR5。因此，聯發科似乎將成為首批受到重大影響的主要 SoC 製造商之一。
LPDDR5x 交貨時間延長至 26 至 39 週，影響 2026 年中期訂單
根據媒體報道，智慧型手機記憶體晶片價格不斷上漲，LPDDR5x 的交貨週期目前為 26-39 週，這意味著現在下的訂單要到 2026 年中期才能交付，此外，緊張的代工生產線也給聯發科和高通等全球智慧型手機晶片巨頭帶來了壓力。 ……
— 丹‧尼斯特 (@dnystedt) 2025 年 10 月 27 日
根據台灣《工商時報》報道，HBM 需求的不斷增長對智慧型手機 SoC 製造商產生了兩個重大影響：
- DDR5 的生產能力正在減少，導致交貨時間延長至 26 至 39 週。
- HBM 的需求正在使晶圓供應趨緊，特別是因為HBM 的晶片尺寸比同類 DRAM 大 35% 到 45%。
這種情況可能會對聯發科的毛利率產生不利影響，尤其是在該公司向2奈米製程節點過渡之際，據報道，台積電對單一2奈米晶圓的收費高達3萬美元。根據業界預測，聯發科最快可能在2025年第四季開始感受到毛利率壓力，迫使該公司考慮漲價。
相反，已經銷售高價產品的高通可能會更有效地應對這些挑戰。
此外，考慮到聯發科和高通很可能已經完成了計劃於 2026 年發布的晶片設計，預計它們都不會轉向三星代工廠來滿足其生產需求。因此，預計三星的 2nm 全閘極環繞 (GAA) 技術要到 2027 年以後才會開始吸引大量訂單。
此外，正如先前所強調的，記憶體晶片成本的上漲已經對小米等智慧型手機原始設備製造商 (OEM) 產生了影響。小米總裁最近表示，記憶體成本上漲是 Redmi K90 系列漲價的原因。
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