Adeia公司就半導體專利侵權問題對AMD提起訴訟,目標是Ryzen X3D處理器中的先進3D堆疊技術。

Adeia公司就半導體專利侵權問題對AMD提起訴訟,目標是Ryzen X3D處理器中的先進3D堆疊技術。

在一項重要的法律進展中,專門從事智慧財產權授權的公司 Adeia 對 AMD 提起訴訟,聲稱這家科技巨頭在各種產品線中非法使用了其半導體專利。

Adeia已向美國德州西區地方法院提起兩起專利侵權訴訟,指控AMD在未獲得適當許可的情況下長期使用其專利技術。這些訴訟的核心在於混合鍵合技術的創新,該技術對AMD的3D V-Cache處理器的性能至關重要。據報道,這項技術進步使AMD在CPU市場,尤其是在與競爭對手英特爾的較量中,獲得了競爭優勢。

Adeia 聲稱,自 2022 年以來,混合鍵合技術在提升遊戲效能和優化特定應用方面發揮了關鍵作用,直接助力 AMD 鞏固了市場領先地位。儘管雙方就達成許可協議進行了數年的廣泛談判,但 Adeia 表示,這些談判並未取得任何成果,迫使他們訴諸法律途徑。

多年來,AMD的產品廣泛採用並整合了Adeia的專利半導體創新技術,這大大助力了AMD成為市場領導者。在經過長時間的努力以期達成雙方都能接受的、避免訴訟的解決方案後,我們認為採取這一步驟對於保護我們的知識產權免受AMD持續未經授權的使用是必要的。

阿德亞

這些訴訟共涉及十項專利,其中七項與混合鍵結技術相關,其餘三項則涉及先進的半導體加工方法。儘管Adeia公司提起了這些訴訟,但他們表示願意繼續談判,並表示如有必要,他們「已做好充分準備」在法庭上推進此案。如果訴訟繼續進行,AMD可能面臨巨額許可費,這可能會影響採用3D堆疊封裝技術的產品的定價和生產。

這場法律糾紛的潛在影響可能對AMD的戰略路線圖產生深遠影響。截至目前,AMD尚未公開回應此訴訟。值得注意的是,雖然AMD的晶片由台積電(TSMC)生產,但此次訴訟的矛頭明確指向AMD,因為Adeia認為AMD才是專利技術的主要受益者,而非僅作為代工製造商的台積電。此類專利糾紛在半導體產業屢見不鮮;然而,由於此案涉及的關鍵時間和特殊技術,對AMD而言,其利害關係尤其重大。

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