AMD 推出搭載新一代 EPYC CPU 與 Instinct GPU 的「Helios」機架式平台,與 NVIDIA 的市場領導地位競爭

AMD 推出搭載新一代 EPYC CPU 與 Instinct GPU 的「Helios」機架式平台,與 NVIDIA 的市場領導地位競爭

在最近的開放運算專案 (OCP) 活動上,AMD 推出了其創新的 Helios「機架規模」平台,展示了該公司即將推出的 AI 解決方案的戰略願景。

AMD Helios Rack 平台:與 NVIDIA Rubin 系列形成競爭

在「Advancing AI 2025」活動上,AMD 強調了其致力於增強機架級解決方案的承諾,並表示「Helios」平台旨在與 NVIDIA 的 Rubin 系列直接競爭。 OCP 展示會上,AMD 靜態展示了 Helios 機架,其設計符合 Meta 發起的 Open Rack Wide (ORW) 規格。雖然關於 Helios 的具體細節尚不清楚,但 AMD 對其成為市場上強大產品的潛力充滿信心。

透過“Helios”,我們將開放標準轉變為真正的可部署系統——結合 AMD Instinct GPU、EPYC CPU 和開放式架構,為業界提供專為下一代 AI 工作負載打造的靈活高效能平台。 ——AMD 執行副總裁暨資料中心解決方案事業部總經理

Helios 平台預計將融入 EPYC Venice CPU 和 Instinct MI400 AI 加速器等尖端技術。在網路功能方面,該平台將利用 AMD 的 Pensando 技術,旨在增強可擴展性。在 OCP 演示中,AMD 強調了其專注於開放技術堆疊的策略,採用 UALink 進行縱向擴展,並採用 UEC 乙太網路進行橫向擴展。此外,Helios 配備了快速斷開式液冷系統,可實現高密度設置,同時簡化維護和保養流程。

資料中心內有電纜的無品牌伺服器機架。
AMD 的 Helios Rack | 圖片來源:AMD

Helios 系統的發表會上,展示了「雙寬」ORW 機架配置的圖片,該機架配置包含一個中央設備艙和專用服務空間。值得注意的是,水平計算托架佔據了機架的很大一部分,類似於 NVIDIA 的 KYBER 方法;這些托架佔據了大約 70% 到 80% 的可用空間。雙光纖連接(分別稱為“Aqua”和“Yellow”)用途各異,展現了機架內卓越的線纜管理和佈線能力。

從歷史上看,NVIDIA 在機架級市場幾乎沒有面臨競爭;然而,隨著 AMD Helios 的推出,市場格局即將發生重大變化。 AMD 挑戰 NVIDIA Rubin 機架級平台的努力不僅雄心勃勃,也凸顯了人工智慧領域日益激烈的競爭。 Helios 在 OCP 上的展示是一個意外的發現,預示著未來激烈的競爭。

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