AMD 在貨運清單中公佈基於 ARM 的「Soundwave」 APU，支援紅隊超越 x86 架構的計劃

最近的洩密表明，AMD 正準備推出一系列基於 ARM 的加速處理器 (APU)，貨運清單中的證據證實了其正在開發中。這項潛在舉措標誌著該公司邁出了重要一步，表明其有意更強勁地進軍 ARM 市場。

AMD 預計明年推出基於 ARM 的 APU

AMD 最近憑藉其最新發布的產品在 APU 市場站穩了腳跟，並獲得了系統製造商和小型設備製造商（包括迷你電腦和手持設備）的廣泛採用。據傳，該公司即將推出一系列基於 ARM 的行動系統級晶片 (SoC)，暫定名為 Soundwave，以此推進其策略。@Olrak29_公佈的出貨清單顯示，這些 ARM APU 正處於早期開發階段。

聲波 – SWVBGA107432mm x 27mm pic.twitter.com/lcArm96nCy

— Gray (@Olrak29_) 2025年10月12日

值得注意的是，裝運清單提供了重要的信息，包括 BGA 1074 的規格。這表明 AMD 的新產品確實是 APU，而不是任何其他類型的組件。此外，據報導其封裝尺寸為 32 毫米 x 27 毫米，與行動 SoC 的預期尺寸非常接近，從而增強了其與 OEM 整合的兼容性。文件中還提到了新的 0.8 毫米間距和 AMD 最新的 FF5 插槽，該插槽將取代先前在 Valve 的 Steam Deck 等設備中使用的舊款 FF3 插槽。

帶有藍色數位波浪的 AMD Ryzen AI 處理器。 — 圖片來源：Wccftech（AI 生成）

圍繞 AMD Soundwave APU 的猜測與業界近期發展相符，尤其是據報導 NVIDIA 正在開發一款基於 ARM 架構的 AI PC 晶片。 AMD 已憑藉其面向行動應用的 x86 APU 取得了重大進展，例如 Strix Halo 系列。先前的成功使該公司在 ARM 領域佔據了有利地位，尤其是在 ARM 上的 Windows (WoA) 生態系統日趨成熟，高通驍龍 X Elite SoC 的助力下。

AMD 進軍 ARM 並非首次嘗試。早在 2014 年，該公司就啟動了 Skybridge 項目，旨在統一 x86 和 ARM 平台。然而，由於市場狀況和經濟因素，該項目最終被取消。雖然 Soundwave APU 尚未確定發布日期，但業內傳聞稱其可能會在明年推出。

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