在 2025 財年，英特爾晶圓代工業務發展舉步維艱，其收入遠低於台積電，且達到收支平衡的可能性大大降低。
比較分析：英特爾晶圓代工收入與台積電
在執行長陳立步的領導下，英特爾團隊（Team Blue）已啟動了一系列重大改革，不僅涉及晶圓代工業務，還包括消費產品和人工智慧等領域。這顯示英特爾內部對未來可能出現的正向改變抱持謹慎樂觀的態度。然而，實現財務穩定的道路依然漫長，尤其是在英特爾晶圓代工服務（IFS）方面。根據SemiAnalysis的Sravan Kundojjala分享的數據顯示，預計到2025年，英特爾晶圓代工業務的收入將比其台灣競爭對手低1000倍。
英特爾2025財年的外部代工收入約1.2億美元，僅為台積電的千分之一。儘管英特爾18A晶片在初期並未獲得代工業務的廣泛認可，但英特爾仍然寄希望於整體代工業務（包括內部代工和外部代工），並預計即使面臨低迷的市場環境，也能在2027年底實現收支平衡。pic.twitter.com/Kh1sOi1WbE
— Sravan Kundojjala (@SKundojjala) 2025 年 11 月 10 日
目前的估計表明，英特爾今年的晶圓代工收入可能低至1.2億美元，這與其18A製程的高昂成本形成鮮明對比。儘管財務狀況看似嚴峻，但有跡象表明，市場對英特爾的半導體服務重新燃起了興趣。根據通報，特斯拉、博通和微軟等主要廠商正傾向採用英特爾即將推出的技術，包括18A和14A製程節點。在這些領域的成功對於重振該部門並使其能夠與台積電的統治地位競爭至關重要。
儘管18A工藝取得了一些里程碑式的成就，但IFS尚未向業界充分展現其潛力。即將推出的產品系列，例如Panther Lake和Clearwater Forest，對於決定英特爾晶圓代工業務的未來發展方向至關重要。執行長陳立步先前曾強調，如果英特爾的工藝無法得到廣泛的外部應用，英特爾可能會重新考慮是否繼續參與這場永無止境的「摩爾定律」競賽。這凸顯了14A等製程節點對於英特爾晶片業務永續發展的關鍵性。
儘管由於規模上的巨大差異，對IFS和台積電進行比較十分複雜，但顯而易見的是，在半導體領域反應遲緩會阻礙競爭力。 ARM執行長Rene Haas過去也曾表達過類似的觀點，他指出，創新落後的企業很難迎頭趕上。台積電繼續引領半導體產業，而英特爾似乎在遠處觀望。
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