NVIDIA 即將發布其下一代 Rubin 架構，預計將於 2025 年第四季在台積電的製造工廠生產。這一發展表明了一次快速的進步，預計新產品線將在上一代產品推出僅六個月後就推出。
NVIDIA Rubin AI 架構：全面重新設計，大幅提升效能
分析NVIDIA的產品生命週期，可以發現該公司在市場上無與倫比的地位。最近，公司更加重視從Blackwell Ultra GB300伺服器的生產向新的架構框架的過渡。 NVIDIA執行長黃仁勳在最近的聲明中表示，台積電正在開發六款不同的Rubin晶片。據分析師Dan Nystedt稱，預計全面投入營運的Rubin晶片將於年底前投產，並在不久後交付客戶。
根據媒體報道，Nvidia Vera Rubin AI晶片預計在年底前完成封裝並下線，並指出這些晶片目前已在台積電3奈米（N3P）製程生產線上生產，將採用CoWoS-L封裝。 Robin Ultra晶片將採用方形載體製造，可能採用先進的CoPoS封裝…
— 丹‧尼斯特 (@dnystedt) 2025 年 8 月 29 日
Rubin 架構帶來的創新令人矚目，它代表了 NVIDIA 迄今為止最先進的成果。 Vera Rubin 平台將融合全新的 CPU 和 GPU 設計，並採用台積電 (TSMC) 尖端的 N3P 製程和 CoWoS-L 封裝技術。值得關注的轉變是其 AI 架構中基於 chiplet 晶片的設計，這將使 NVIDIA 能夠更有效地與 AMD 等競爭對手競爭。
據報道，Rubin 架構的 I/O 晶片將採用台積電 N5B (5nm) 工藝，並配備 12 顆 12-Hi HBM4 顯存晶片，所有晶片均透過 CoWoS-L 封裝整合。此外，Vera CPU 將同時採用台積電 N3P 和 N3B 工藝，這標誌著首款採用 Chiplet 設計的 NVIDIA-ARM CPU。這些改進反映了該架構所有功能領域的全面革新，預計將帶來與 NVIDIA 從 Ampere 過渡到 Hopper 時類似的高需求。
NVIDIA 在最近的第二季財報中強調了蓬勃發展的 AI 運算市場，預計該市場規模將增長至 3 兆至 4 兆美元。黃仁勳的預測表明，Rubin 架構將在這一擴張中發揮關鍵作用。值得注意的是，台積電正全力應對 Rubin 專案的需求，負責管理從半導體製造到封裝的整個流程。隨著 NVIDIA 乘勢而上，Vera Rubin 平台預計將顯著提升其競爭優勢。
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