即將於9月23日舉行的驍龍峰會將主要聚焦驍龍8 Elite Gen 2晶片組。不過，高通也將發表一款非旗艦級的替代方案－驍龍8s Gen 5。這款新處理器旨在為智慧型手機製造商提供強大的晶片選擇，同時保留高通高階SoC的許多功能。據內部人士透露，代號為「SM8845」的驍龍8s Gen 5將採用台積電先進的3奈米「N3P」製程技術生產，並將整合高通專有的Oryon計算核心。
驍龍 8s Gen 5 的主要特性
微博數位聊天室最近發布的一些見解揭示了驍龍 8s Gen 5 的諸多亮點。首批搭載該處理器的智慧型手機預計將於 2025 年底上市，其效能水準將與驍龍 8 Elite 相當。值得一提的是，這款新晶片組將繼承其旗艦級晶片組的多項 IP 和 GPU 架構，使高通能夠提供一款功能多樣的晶片組解決方案，吸引更廣泛的設備製造商。
驍龍 8s 第五代採用台積電第三代 3 奈米製程，可望提升能效，在不增加功耗的情況下實現卓越性能。高通定制 Oryon 核心的引入預計將進一步提升驍龍 8s 第五代的性能，使其在高端市場中保持競爭力。對於製造商而言，定位搭載驍龍 8s 第五代的設備，既能保持價格競爭力，又能提供高性能規格。
有趣的是，高通似乎採用了與蘋果類似的晶片分級策略，其中驍龍 8s Gen 5 是驍龍 8 Elite Gen 2 的精簡版。雖然它可能缺少某些高端功能，但這種差異應該不會顯著影響性能。隨著更多資訊的披露，我們期待在今年稍後的正式發布會上驗證 Digital Chat Station 的說法。
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