高通發布下一代 Arm 晶片:X2 Elite 和 Extreme 處理器

高通發布下一代 Arm 晶片:X2 Elite 和 Extreme 處理器

驍龍 X2 亮相:Arm 處理器的飛躍

高通最近在驍龍峰會上發布了驍龍 X2 處理器,在運算領域掀起了波瀾。驍龍 X 處理器在 Windows 向 Arm 架構過渡的過程中發揮了關鍵作用,並且取得了巨大成功。 X2 系列旨在提升 Arm PC 上 Windows 的效能和效率。

性能顯著提升

驍龍 X2 系列包含兩大核心版本:Elite 和 Extreme。值得注意的是,高通將旗艦型號的核心數量從 12 個增加到 18 個,並有望顯著提升性能。全新 X2E-96-100 車型在單核心和雙核心模式下均可達到驚人的 5.0GHz 主頻。除了增強的核心配置外,高通還升級了快取和神經處理單元 (NPU),使其性能提升至 80 TOPS,比上一代驍龍 X 系列提升了 35 TOPS。此外,記憶體頻寬也顯著提升,提供 152GB/s 和 228GB/s 兩種選擇。

驍龍 X2 系列產品概覽

以下是 Snapdragon X2 處理器主要規格的詳細介紹:

模型 核心 時鐘速度 快取大小 圖形處理器 西北大學 記憶體頻寬
X2E-96-100 18 高達 5.0GHz 53MB X2-90 80 頂 LPDDR5x 228GB/秒
X2E-88-100 18 高達 4.7GHz 53MB X2-90 80 頂 LPDDR5x 152GB/秒
X2E-80-100 12 高達 4.7GHz 34MB X2-85 80 頂 LPDDR5x 152GB/秒
高通驍龍X2 Elite

效率和壽命有保證

高通表示,驍龍 X2 系列在保持功耗水準不變的情況下,速度較上一代產品提升了 75%。 NPU 不僅速度更快,而且能效更高,整體功耗更低,從而實現了「長達數天的電池續航」的承諾。這一特性標誌著驍龍 X2 系列較上一代產品有了顯著提升,上一代產品此前就因其在日常使用中的卓越能效而備受讚譽。然而,這些說法的真正檢驗仍有待實際表現評估來驗證。

未來展望

首批搭載驍龍 X2 處理器的設備預計將於 2026 年上半年推出。隨著微軟持續致力於推廣 Windows on Arm 以及第三方開發人員日益增長的支持,消費者可以期待搭載這些新處理器的設備擁有更加多樣化的選擇。

有關 Snapdragon X2 系列的更多信息,請訪問高通的官方頁面

來源和圖片

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