評估謠言
0-20%：不太可能——缺乏可靠來源； 21-40%：存疑——仍有諸多疑慮；41-60 %：可能——有相當數量的證據； 61-80%：很可能——有強有力的支持； 81-100%：極有可能——有大量可信來源
謠言評估 得分：55%
資訊來源品質：3/5 核實性：3/5 技術可行性：3/5 時間可靠性：2/5
高通和聯發科正準備分別發布其下一代晶片組——驍龍8 Elite Gen 6和天璣9600。預計兩家公司都將首次採用台積電先進的2nm製程。值得注意的是，台積電已經開發出兩種版本的先進光刻技術：最初的N2和增強型的N2P。雖然蘋果預計將在其A20和A20 Pro中使用N2工藝，但有報導稱，高通和聯發科可能會率先採用N2P工藝。
對台積電2nm製程產能的擔憂
分析師預測，台積電的2nm製程產能將受到限制，預計月產量在1.5萬至2萬片晶圓之間。先前有傳言稱，高通將在其驍龍8 Elite Gen 6處理器中採用N2P製程。最新消息顯示，聯發科也將效仿，準備推出採用這種先進微影技術的天璣9600處理器。這家台灣公司宣布完成首款2nm晶片的流片，預計於2026年底上市。
儘管有爆料者否認了這些說法，堅稱蘋果、高通和聯發科將採用N2製程工藝，但越來越多的證據表明，安卓晶片製造商更傾向於採用性能更優的N2P製程。這種策略轉變可能源自於競爭對手希望在製程製程領域超越蘋果，尤其考慮到蘋果A19 Pro在Geekbench 6測試中擁有更高的能源效率比，超過了高通驍龍8 Elite Gen 5和聯發科天璣9500。因此，僅僅採用相同的製造流程可能不足以讓高通和聯發科獲得競爭優勢。
蘋果在晶片開發方面的優勢
蘋果在晶片設計領域的領先地位主要歸功於其多年的經驗積累以及一支技藝精湛的工程師團隊，他們致力於打造性能往往超越競爭對手的定制化CPU和GPU核心。 A19 Pro中的能源效率核心在保持功耗不變的情況下，實現了高達29%的效能提升。相較之下，高通自主研發核心的步伐仍處於起步階段，驍龍8 Elite Gen 5是其第二款採用此類技術的SoC。
目前，天璣9500採用的是ARM架構，雖然成本較低，但與蘋果的產品相比，其性能和效率都受到限制。高通和聯發科之所以轉向台積電的N2P晶圓（預計2026年底量產），原因之一是蘋果可能已經鎖定了2nm晶圓初期供應的大部分份額，留給競爭對手的份額將會減少。
儘管這些消息很大程度上依賴傳聞，因此保持謹慎至關重要，但有報道稱，台積電的2nm製程將在未來一年成為炙手可熱的資源。分析師預測，到2025年底，其月產量可能達到2萬片晶圓的峰值。我們建議讀者以批判的眼光看待這些訊息，我們將繼續密切關注事態發展，並帶來更多更新。
新聞來源：《商業時報》
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