除了備受期待的驍龍 8 Elite Gen 5 之外，高通還發布了兩款全新晶片組：驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite。這些先進的處理器旨在重新定義行動運算的性能標準。
驍龍 X2 Elite Extreme：高通迄今最強大的晶片，可與蘋果的 M4 Max 相媲美
驍龍 X2 Elite Extreme 擁有獨特的零件編號 X2E-96-100，並擁有令人印象深刻的 18 個核心配置，其中包括 12 個「Prime」核心和 6 個性能核心。值得一提的是，這款 SoC 標誌著一個里程碑，因為它是首款能夠達到 5.00 GHz 時脈速度的 ARM 晶片，儘管這一峰值頻率僅在啟動一個或兩個核心時才能實現。為了有效利用這些速度爆發，製造商需要強大的散熱解決方案。
處理器擁有高達 53MB 的總緩存，Prime 核心最高主頻可達 4.40GHz，性能核心最高主頻可達 3.60GHz。此外，整合的 Adreno GPU 主頻高達 1.85GHz，而 Hexagon NPU 則可提供高達 80 TOPS 的驚人效能。 X2 Elite Extreme 繼續支援 LPDDR5X 內存，頻寬提升至 228GB/s，確保資料存取速度極快。
驍龍 X2 Elite Extreme 將為市面上速度最快、效能最強、效率最高的 Windows PC 提供動力。#SnapdragonSummit · 18 核心 CPU · 首款相容 ARM 的 5GHz CPU · 80 TOPs Qualcomm Hexagon NPU pic.twitter.com/bPpKdlVtz8
— Snapdragon (@Snapdragon) 2025 年 9 月 24 日
驍龍 X2 Elite：滿足多樣化需求的版本
相比之下，驍龍 X2 Elite 提供兩種不同的版本：X2E-88-100 和 X2E-80-100。效能較強的版本採用 18 核心架構（12 個 Prime 核心和 6 個效能核心），單核心或雙核心最高主頻可達 4.70GHz。兩款 X2 Elite 版本均共享 53MB 的總緩存，但效能較弱的版本採用 12 核心配置，總緩存為 34MB。
每個版本均支援 1.70GHz 的高效能圖形處理器，其中 Hexagon NPU 可提供 80 TOPS 的算力。此外，兩款晶片組均支援 LPDDR5X RAM，記憶體頻寬高達 152GB/s。
驍龍 X2 Elite Extreme 專為高階 PC 打造，支援尖端 AI 應用、資料密集分析、專業媒體編輯和科學研究。這款強大的處理器能夠賦能終極用戶、經驗豐富的創作者和專業人士，使其能夠在輕量級設備上（無論是固定還是移動）無縫管理複雜的工作負載。
驍龍 X2 Elite Extreme 搭載業界領先的第三代 Qualcomm Oryon CPU，為 Windows 帶來無與倫比的效能，在同等功耗下，CPU 效能比競品提升高達 75%。全新 Qualcomm Adreno GPU 架構相較上一代產品，每瓦效能提升 2.3 倍；而 Qualcomm Hexagon NPU 則以高達 80 TOPS 的 AI 處理能力脫穎而出，成為目前筆記型電腦中速度最快的 NPU。
用戶可以期待首批搭載驍龍 X2 Elite Extreme 和驍龍 X2 Elite 的筆記型電腦將於 2026 年上半年上市。不過，具體的製造商和型號尚未在高通的公告中確認。
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