9月23日，高通驍龍峰會將拉開序幕，屆時將發布驍龍8 Elite的繼任產品－第二代驍龍8 Elite，引發熱議。業內人士表示，高通的研發工作遠不止旗艦晶片；據報道，他們正在籌備驍龍8第五代晶片，旨在為智慧型手機製造商提供一款價格實惠且性能強勁的替代方案。據傳，這款新晶片將採用先進的3奈米「N3P」製程，與其旗艦產品類似，但預計售價將大幅降低，起價約為280美元。
經濟實惠的替代方案：驍龍 8 Gen 5 和 Dimensity 晶片組
這些猜測源自於以可靠爆料聞名的Digital Chat Station的一篇貼文。該爆料者先前曾表示，高通正在開發一款名為「SM8845」的新型晶片，目前據稱該晶片與驍龍8 Gen 5對應。與其前代產品驍龍8s Gen 4不同，這款即將推出的晶片組將採用頂級製造工藝生產，並將採用類似於驍龍8 Elite Gen 2的客製化Oryon CPU核心。此舉或將使高通的合作夥伴獲得更有利的利潤率，同時為消費者提供更豐富的選擇。
根據微博帖子，搭載驍龍 8 Gen 5 的設備預計售價在 2, 000-2, 500 元人民幣之間，約 280-350 美元。這種定價策略確保追求旗艦級性能的消費者無需過度支出，從而讓更多用戶能夠擁有高品質的智慧型手機。此外，天璣 9400+ 和天璣 9500e 的推出將為注重預算的消費者提供更多選擇，尤其是由於矽碳技術的進步，這些機型將配備更大的電池。
此外，同一位爆料人也暗示，高通計劃明年繼續推出驍龍 8 Elite。這可能意味著其合作夥伴發布的設備價格仍將保持在先前提到的範圍內，具有競爭力。然而，謹慎對待這些傳言是明智之舉，因為並非所有傳言都是真的。我們鼓勵讀者繼續關注後續更新，預計將於本月稍後發布。
新聞來源：數位閒聊站
發佈留言