隨著各模組和主機板製造商深入開發解決方案，下一代 DDR6 記憶體標準的進步正在加速。
DDR6記憶體發展展望：主流應用仍需2-3年
截至2024年，JEDEC已完成DDR6記憶體的規格。記憶體製造商已開始生產符合此尖端標準的產品。儘管在主流平台上的廣泛應用仍需幾年時間，但CTEE報告稱，高效能運算（HPC）需求的不斷增長正促使DRAM生產商加快開發進度。
目前的預測表明，DDR6 的平台測試和驗證階段將於 2026 年結束，其首批應用預計將於 2027 年上市。 AMD、英特爾和 NVIDIA 等有影響力的公司正在與 DRAM 製造商密切合作，以加快 DDR6 的推出。
DDR6記憶體的效能創新
DDR6 將帶來令人印象深刻的 8800 MT/s 基本傳輸速率，比 DDR5 4800 MT/s 的基本速度提升 83%。考慮到 8800 MT/s 已被認為是 DDR5 技術的最高速度，這一基準令人矚目。此外，DDR6 的峰值速度預計將達到 17, 600 MT/s，與目前的高階 DDR5 模組相比，速度將顯著提升 70-80%。 DDR6 採用全新的架構設計，採用 4×24 位元通道配置，而非 DDR5 中常見的 2×32 位元通道設計，這將重新定義記憶體效能的速度和效率。
DDR 和 LPDDR 記憶體標準的演變
| 記憶名稱 | 速度（MT/s） | 推出年份 |
|---|---|---|
| DDR6 | 8800-17600 | 2027年？ |
| DDR5 | 4000-8400 | 2020 |
| DDR4 | 1600-3200 | 2014 |
| LPDDR6 | 14400 | 2026年？ |
| LPDDR5T | 9600 | 2023 |
| LPDDR5X | 8533 | 2021 |
| LPDDR5 | 6400 | 2019 |
| LPDD4X | 4267 | 2017 |
| LPDDR4 | 3200 | 2014 |
至於 DDR6 的早期應用，HPC 和 AI 應用可能會引領潮流。這些先進的平台將嚴格遵循 JEDEC 規範，但 DDR6 可能需要一些時間才能充分發揮其潛力。儘管 DDR5 於 2021 年推出，但直到最近才開始超越 8000-9000 MT/s 以上的速度。
DDR6 的另一個值得注意的方面是，它需要一種新的插槽設計，以保持訊號完整性，並確保在高密度、低阻抗框架下實現高頻寬性能。 CAMM2 預計將成為這一轉變的關鍵因素。雖然 CAMM2 在消費性電子和伺服器市場的採用進展緩慢，但 DDR6 可以促進這種新規格的普及。
此外，高階筆記型電腦預計將採用 DDR6 解決方案，尤其是搭載英特爾和 AMD 新一代 CPU 的筆記型電腦。這一發展暗示著一種以消費者為中心的策略，儘管它也可能與 LPDDR6 有關，因為行動 CPU 受益於低功耗記憶體技術。
DDR6 的廣泛採用之路或許會與 DDR5 的逐步普及之路相似，後者花了幾年時間才建立起一個優化完善的生態系統。毫無疑問，更高的速度會吸引愛好者，但 DDR6 要真正成為主流，廣泛的消費者採用至關重要。與其前代產品一樣，DDR6 在上市初期可能會出現溢價。
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