蘋果的下一代晶片組 A20 和 A20 Pro 即將問世，該公司正在從其成功的 A19 和 A19 Pro 過渡，這兩款晶片組採用台積電先進的 3 奈米技術製造。這兩款處理器將於明年隨 iPhone 18 系列一同推出，並將首次採用台積電突破性的 2 奈米製造工藝，標誌著矽技術的重大進步。
了解台積電的2nm工藝
隨著台積電啟動2奈米晶圓的量產，有報告指出其本土廠已滿載運轉。據報道，蘋果已佔據該產能的主導份額，超越高通和聯發科等競爭對手。 2奈米製程帶來的改進意義重大，促使蘋果提前投資。
雖然目前尚無法與台積電最新的 3nm “N3P” 製程進行詳細比較，但值得注意的是，N3P 本質上是早期 N3E 的光學縮小版，因此技術差異很小。與 N3E 節點相比，台積電的 2nm 技術擁有以下功能：
- 效能提升 10-15%，且功耗不增加
- 在保持相同效能水準的同時，功耗降低 25-30%
- 在同等功率和性能的情況下，電晶體密度增加 15% 以上
儘管外界猜測高通驍龍 8 Elite Gen 6 將採用台積電 2 奈米「N2P」工藝，從而帶來潛在優勢，但業內人士澄清，包括蘋果在內的所有 SoC 都將在明年採用 N2 工藝。這項技術進步有望提升 A20 和 A20 Pro 的每瓦性能，使蘋果能夠探索更輕薄機型的設計，例如備受期待的第二代 iPhone Air。
A20 和 A20 Pro 的代號和性能規格
現在，我們了解了蘋果新一代晶片組的代號：A20 內部稱為“Borneo”，而功能強大的 A20 Pro 則代號為“Borneo Ultra”。預計標準版 iPhone 18 將整合 A20 晶片，更先進的 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及蘋果首款搭載 A20 Pro 的可折疊裝置也將搭載該晶片。
在核心配置方面，蘋果很可能力求在效能和能源效率之間取得平衡，因此我們相信 A20 和 A20 Pro 都將採用 6 核心 CPU 架構，分為兩個高效能核心和四個能源效率核心。 2nm 製程的採用，使蘋果有機會在 A19 Pro 架構顯著提升能源效率的基礎上，顯著提升單核心和多核心效能。
2026 年預期的晶片版本
雖然關於 GPU 核心數量的詳細資訊尚未披露，但蘋果今年已升級了其晶片分級策略。例如，基本款 iPhone 17 配備了標準 A19，而 iPhone Air 則採用了配備 5 核心 GPU 的 A19 Pro，而 iPhone 17 Pro 和 Pro Max 版本則配備了升級版的 6 核心 GPU。
展望 2026 年，預計 iPhone 18 系列將整合 A20 和 A20 Pro 晶片組的三種版本。以下是推測的配置：
- iPhone 18 – A20（2 個效能核心、4 個效率核心、5 核心 GPU）
- iPhone Air 2 與 iPhone 18 Pro – A20 Pro（2 個效能核心、4 個效率核心、5 核心 GPU）
- iPhone 18 Pro Max – A20 Pro（2 個效能核心、4 個效率核心、6 核心 GPU）
- 可折疊 iPhone – A20 Pro（2 個效能核心、4 個效率核心、6 核心 GPU）
A20 和 A20 Pro 的創新包裝技術
長期以來，蘋果一直為其 A 系列處理器採用整合式扇出型封裝 (inFO)。不過，該公司似乎準備在 A20 和 A20 Pro 上過渡到晶圓級多晶片模組封裝 (WMCM)。這種新方法能夠在晶圓級整合多個晶片（例如 CPU、GPU 和記憶體），然後再將它們切割成單一晶片。
這項封裝創新將使蘋果能夠以經濟高效的方式生產更小、更有效率的系統級晶片 (SoC)。鑑於台積電估計 2 奈米晶圓的成本約為 3 萬美元，蘋果在封裝技術上的轉變對於在利用尖端製造製程的同時保持獲利能力至關重要。
雖然 A20 和 A20 Pro 的具體定價細節尚未公佈，但預計這些先進的晶片組價格會更高。此外，2nm 架構並非 iPhone 系列的專屬；蘋果也準備在其下一代 MacBook Pro 機型中搭載全新的 M6 晶片。總而言之，2026 年將成為科技突破的令人興奮的一年，我們致力於為讀者提供最新的資訊。
發佈留言