中國半導體產業似乎即將取得重大進步，最近的通報顯示中芯國際（SMIC）正在測試其第一台內部深紫外線（DUV）光刻機。
中國對晶片製造的雄心壯志推動內部DUV開發以滿足AI市場需求
中國半導體需求的激增很大程度上歸功於致力於開發創新計算技術的國內人工智慧企業的快速成長。為了鞏固這一勢頭，中國政府正積極鼓勵主要產業轉向自給自足的生產能力。根據《金融時報》報道，中芯國際正在試驗由上海新創公司宇量盛研發的深紫外光刻設備。如果試驗成功，這可能代表中國在先進半導體製造領域雄心壯志的關鍵時刻。
傳統上，中芯國際嚴重依賴荷蘭公司阿斯麥（ASML）的光刻機。然而，由於美國目前的出口限制，中芯國際只能使用較老的深紫外線（DUV）技術，例如早期浸沒式深紫外線（DUV），這使得他們能夠實現低至7奈米的產能。這種依賴，加上使用西方技術來推動生產的局限性，使得中芯國際不得不轉向國產解決方案。目前，中芯國際正專注於使用宇量盛的DUV設備測試7奈米生產。
據稱，這些國產深紫外線（DUV）系統也有可能實現低至5奈米的過程，儘管目前其良率令人擔憂。這項挑戰源自於使用深紫外線技術實現如此小的節點尺寸的複雜性，需要多次圖案化工藝，這可能導致對準誤差累積，從而降低良率。然而，鑑於中國半導體製造商的主要目標是提高產能，中芯國際或許願意接受較低的良率，正如過去的情況一樣。
中國大力提升晶片產量的策略性舉措，其根本原因在於人工智慧領域不斷增長的需求。最近的報告顯示，製造商的目標是大幅提升人工智慧晶片的產量，以滿足市場需求。
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