根據最新的 NBD 出貨清單顯示，英特爾將在即將推出的桌上型電腦處理器中放棄先前的插槽設計。有趣的是，雖然插座類型正在發生變化，但物理尺寸保持一致。
英特爾 Nova Lake：具有熟悉尺寸的新插槽
作為典型升級週期的一部分，英特爾經常在一代或兩代之後改變插槽類型。 Nova Lake CPU 是英特爾即將推出的桌上型電腦處理器系列，它將與 LGA 1851 插槽不相容。這種轉變可能會給從舊系統升級的用戶（例如使用 LGA 1851 或 LGA 1700 插槽的用戶）帶來一點不便，因為他們需要投資新的主機板。然而，對於那些正在組裝新電腦的人來說，這種轉變不太可能嚴重擾亂計劃。
從積極的一面來看，愛好者可以放心，因為現有的 CPU 冷卻器將保持相容。新設計的 LGA 1954 插座與其前代產品 LGA 1851 和 LGA 1700 具有相同的尺寸，尺寸為45 x 37.5 毫米。最近的 NBD 運輸資訊揭露了這些插座尺寸，這是首次出現如此詳細的日誌條目。
雖然您目前的 CPU 冷卻器應該適合 LGA 1954 插槽，但仍需要升級主機板。預計採用 LGA 1954 插槽的主機板將屬於英特爾 900 系列，而新的 Nova Lake CPU 可能會被標記為 Core Ultra 400S。前幾代產品（例如 Arrow Lake CPU）被指定為 Core Ultra 200S，而更廣泛的 Core Ultra 300 命名方案似乎專為即將推出的 Panther Lake 行動處理器保留，這表明英特爾將跳過該系列而選擇 Nova Lake。
Nova Lake 架構承諾採用創新的混合設計，並將突破 50 核心的門檻，突破主流 CPU 的界限。該系列的旗艦型號最多可配備 52 個核心，包括 16 個 Coyote Cove P 核心、32 個 Arctic Wolf E 核心和 4 個 LPE 核心。這一顯著增長超過了英特爾目前的旗艦產品——Arrow Lake 一代的 Core Ultra 9 285K 處理器的核心數量。此外，英特爾可能會利用其 14A 製程技術以及台積電的 2nm 節點來製造各種晶片組件。還有猜測稱 Nova Lake 處理器可能會採用 X3D 技術，利用英特爾即將推出的 18A-PT 節點進行先進的 3D 積體電路設計。
在競爭激烈的背景下，英特爾敏銳地意識到 AMD 的進步，尤其是其 X3D 晶片。為了保持市場相關性，在 Nova Lake 架構中堆疊更多的 3D 快取晶片似乎至關重要。我們預計 Nova Lake 處理器將於明年正式發布，而 Panther Lake 晶片預計將於 2025 年底推出。
新聞來源：@RubyRapids
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