AMD 最近發布了 SP7 和 SP8 平台，旨在支援即將推出的 EPYC「Venice」和「Verano」CPU，具有先進的 DDR5 記憶體和 PCIe 6.0 支援。
AMD 推出適用於 EPYC「Venice」和「Verano」CPU 的 SP7 和 SP8 平台，提升伺服器 I/O
AMD 在今天稍早的新聞稿中分享了備受期待的 EPYC Venice 和 Verano CPU 的細節。 Venice 版本預計將提供令人印象深刻的 256 個核心，採用 Zen 6C 架構，預計將於 2026 年發布。 Verano 可能是 Zen 6 的增強版，也可能是全新的 Zen 7 架構，預計 2027 年發布。儘管 AMD 尚未透露具體的技術細節，但一些洩漏的資訊已經開始揭示這些創新平台的功能。
探索 SP7 平台
SP7 平台彰顯了 AMD 對高效能的承諾，支援高達 16 通道 DDR5 內存，ECC 模組速度高達 8000 MT/s，1DPC 配置的 MRDIMM 速度高達 12800 MT/s。該平台進一步增強了其功能，可支援各種記憶體交叉配置（1、4、8 和 16 通道），並擴展了其相容性，涵蓋 RDIMM、3DS RDIMM、MRDIMM 和 Tall DIMM DRAM 解決方案。
從 I/O 角度來看，SP7 將保留雙插槽 (2P) 支持，提供多達 128 條 PCIe Gen 6.0 通道，每條通道可提供 64 Gbps 的頻寬。此外，該平台還包含多達 16 條「額外」PCIe Gen 4 通道。對於單一插槽 (1P) 配置，它將提供多達 96 個 PCIe Gen 6.0 通道以及 8 個額外的 Gen 4 通道，支援智慧型資料快取注入 (SDCI)。
SP8 平台概述
SP8 平台定位為入門級解決方案，並支援下一代 EPYC 處理器。它與 SP7 的記憶體相容性相同，但採用 8 通道配置。值得注意的是，SP8 擁有比 SP7 更高的 PCIe Gen 6.0 通道數，雙路配置下最高可達 192 個通道，單路配置下最高可達 128 個通道。
CPU 配置和預期
即將推出的 Zen 6C 和 Zen 6 Dense CPU 的每個晶片組 (CCD) 最多可容納 32 個核心，總計 8 個 CCD。這種配置使 AMD 能夠實現公告中強調的 256 個核心總數。每個晶片組包含 128 MB 的三級緩存，最終整個 CPU 的快取容量高達 1 GB。值得注意的是，每個晶片組包含兩個 I/O 晶片，支援 PCIe Gen 6.0 和 CXL 3.1 功能，並支援 DDR5-8000 記憶體。有趣的是，其中一張圖表顯示 MRDIMM 的最大速度為 10, 400 MT/s，而之前宣稱的是 12, 800 MT/s。
基於傳統 Zen 6 架構的標準 EPYC “Venice” 產品將由每個 CCD 12 個核心組成，總共 8 個 CCD 組成，採用類似的雙 I/O 晶片配置。這樣一來，EPYC “Venice” 總共擁有 96 個核心和 192 個線程，與現有 Turin 系列的核心數量一致。
- EPYC 9006 “Venice” 搭載 Zen 6C： 256 核心 / 512 線程 / 最多 8 個 CCD
- EPYC 9005 “Turin” 搭載 Zen 5C： 192 個核心 / 384 個線程 / 最多 12 個 CCD
- EPYC 9006 “Venice” 搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 8 個 CCD
- EPYC 9005 “Turin” 搭載 Zen 5：96核心 / 192 線程 / 最多 16 個 CCD
這些資訊凸顯了 AMD 持續提升核心數量、運算能力和 I/O 功能的雄心，旨在保持其在伺服器市場的領先地位。隨著 Venice CPU 將於 2026 年推出，Verano 系列也將於 2027 年推出，資料中心領域將迎來令人興奮的進步。
AMD EPYC CPU 系列概述
| 姓 | AMD EPYC 夏季 | AMD EPYC 威尼斯 | AMD EPYC Turin-X | AMD EPYC Turin-Dense | AMD EPYC 都靈 | AMD EPYC Siena | AMD EPYC 貝加莫 | AMD EPYC Genoa-X | AMD EPYC 熱那亞 | AMD EPYC Milan-X | AMD EPYC 米蘭 | AMD EPYC 羅馬 | AMD EPYC 那不勒斯 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 家族品牌 | EPYC 9007 | EPYC 9006 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 9005 | EPYC 8004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 9004 | EPYC 7004 | EPYC 7003 | EPYC 7002 | EPYC 7001 |
| 家庭啟動 | 2027 | 2026 | 2025 | 2025 | 2024 | 2023 | 2023 | 2023 | 2022 | 2022 | 2021 | 2019 | 2017 |
| CPU架構 | 當時是 7 | 當時是 6 | 當時是 5 | Zen 5C | 當時是 5 | 當時是 4 | 溫度是攝氏4度。 | Zen 4 V-Cache | 當時是 4 | 當時是 3 | 當時是 3 | 是 2 | 是 1 |
| 行程節點 | 待定 | 台積電2nm | 台積電4奈米 | 台積電3nm | 台積電4奈米 | 5奈米台積電 | 台積電4奈米 | 5奈米台積電 | 5奈米台積電 | 7奈米台積電 | 7奈米台積電 | 7奈米台積電 | 14納米 GloFo |
| 平台名稱 | SP7 | SP7 | SP5 | SP5 | SP5 | SP6 | SP5 | SP5 | SP5 | SP3 | SP3 | SP3 | SP3 |
| 插座 | 待定 | 待定 | LGA 6096（SP5） | LGA 6096（SP5） | LGA 6096 | LGA 4844 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 6096 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 | LGA 4094 |
| 最大核心數 | 待定 | 96 | 128 | 192 | 128 | 64 | 128 | 96 | 96 | 64 | 64 | 64 | 三十二 |
| 最大線程數 | 待定 | 192 | 256 | 384 | 256 | 128 | 256 | 192 | 192 | 128 | 128 | 128 | 64 |
| 最大 L3 緩存 | 待定 | 待定 | 1536 MB | 384 MB | 384 MB | 256 MB | 256 MB | 1152 MB | 384 MB | 768 MB | 256 MB | 256 MB | 64 MB |
| 晶片設計 | 待定 | 8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 2 個 IOD？ | 16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 16 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 12 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 8 個 CCD（每個 CCD 1 個 CCX）+ 1 個 IOD | 8 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX）+ 1 個 IOD | 4 個 CCD（每個 CCD 2 個 CCX） |
| 記憶體支援 | 待定 | DDR5-12800 | DDR5-6000？ | DDR5-6400 | DDR5-6400 | DDR5-5200 | DDR5-5600 | DDR5-4800 | DDR5-4800 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-3200 | DDR4-2666 |
| 記憶體通道 | 待定 | 16通道（SP7） | 12通道（SP5） | 12通道 | 12通道 | 6頻道 | 12通道 | 12通道 | 12通道 | 8頻道 | 8頻道 | 8頻道 | 8頻道 |
| PCIe Gen 支持 | 待定 | 128-192 PCIe 6代 | 待定 | 128 個 PCIe Gen 5 | 128 個 PCIe Gen 5 | 96 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第五代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 128 第四代 | 64 第三代 |
| TDP（最大） | 待定 | ~600瓦 | 500瓦（cTDP 600瓦） | 500瓦（cTDP 450-500瓦） | 400瓦（cDP 320-400瓦） | 70-225瓦 | 320瓦（cTDP 400瓦） | 400瓦 | 400瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 280瓦 | 200瓦 |
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