谷歌高層拜訪台積電,洽談為 Pixel 智慧型手機提供晶片組的交易;可能與 Tensor G5 建立五年合作夥伴關係,作為首款 3nm SoC

谷歌高層拜訪台積電,洽談為 Pixel 智慧型手機提供晶片組的交易;可能與 Tensor G5 建立五年合作夥伴關係,作為首款 3nm SoC

Tensor G4 預計將是三星為Google生產的最後一款晶片組。作為策略轉變的一部分,Google正在與台積電建立更緊密的聯繫,以增強其 Pixel 智慧型手機和平板電腦相對於競爭對手的競爭優勢。最近的報導顯示,Google高層訪問了台灣,探討與台積電建立可能持續三到五年的合作關係。即將推出的 Tensor G5 預計將於今年稍後亮相,採用先進的 3nm 技術製造。

策略夥伴關係:Google和台積電對未來像素的影響

此次新的合作使Google能夠實現利用台積電尖端製造技術的 Tensor 系統單晶片 (SoC),並有可能擴展到 Pixel 14 系列。三星 3nm 全閘極 (GAA) 技術的良率持續困難將導致Google Tensor G5 出貨量大幅延遲,並且導致成本膨脹。為了在快速發展的科技市場中保持競爭力,Google採用了大型科技公司普遍採用的策略:與台積電結盟作為其半導體供應商。

隨著 Pixel 10 系列將於 2025 年第四季度推出,DigiTimes 表示谷歌領導層正在積極努力鞏固與台積電的合作,並簽訂一份可能持續近五年的合約。鑑於台積電在行業中的技術主導地位,合約結束後谷歌選擇續約的可能性很高。

今年 4 月的相關進展顯示,台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單,凸顯了其在半導體技術領域的領先地位。高通、聯發科和蘋果等行業巨頭預計將在其晶片組中採用台積電的第三代 3nm 製造工藝(稱為“N3P”),而許多公司則著眼於到 2026 年過渡到 2nm 節點。

儘管Google似乎落後了一代,Tensor G5 是採用第二代 3nm 製程生產的,但修改可能會提高其性能和效率指標,從而與其他領先的 SoC 相媲美。在我們期待未來公告的同時,我們將隨時向觀眾通報這段不斷發展的關係的最新進展。

新聞來源:DigiTimes

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