三星的 HBM3E 專案似乎面臨重大挑戰，因為該公司不僅難以吸引新客戶，而且還難以留住現有客戶群。這種情況促使一些客戶尋求替代方案，並對三星在高頻寬記憶體 (HBM) 領域的地位產生了懷疑。
三星在HBM3E方面的掙扎：對市場地位的挑戰
對於三星來說，在HBM業務上取得突破的需求從未如此迫切。這家韓國科技巨頭花了幾個季度的時間試圖滿足 NVIDIA 嚴格的資格標準，希望融入其供應鏈。然而，DigiTimes報告稱，Google等主要公司正在將其 HBM3E 訂單重新分配給其他供應商，這表明三星的製造能力不符合行業基準。
在半導體領域的激烈競爭中，三星正努力維持其市場地位，這次挫折尤其令人不安。最初，人們對與 NVIDIA 的潛在合作持樂觀態度，但現在前景似乎黯淡，這對三星在該領域的未來產生了重大影響。
除了 NVIDIA 之外，三星的 HBM3E 先前也曾被Google用於其專有的 AI 晶片，即張量處理單元 (TPU)。近日，Google宣布與聯發科合作開發新型AI加速器，其中包括對其供應鏈的重大變革。這一發展進一步凸顯了市場從三星轉向美光的趨勢，美光已迅速在 HBM 市場站穩腳跟，為 NVIDIA 和其他領先公司提供產品。
最初，當 NVIDIA 表示有意將其 HBM3E 技術融入針對中國市場的特定 AI 晶片（尤其是 H20 AI GPU）時，三星仍抱持著希望。然而，新發現的出口限制正在縮小三星與 NVIDIA 合作的機會。此外，來自中國新興替代廠商在 HBM2 和 HBM2E 等之前占主導地位的工藝方面的競爭，給三星在 HBM 領域的雄心壯志帶來了額外的壓力。
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