蘋果 Mac Pro:塔式設計誕生近 20 週年,升級選項有限,但仍具有市場競爭力

蘋果 Mac Pro:塔式設計誕生近 20 週年,升級選項有限,但仍具有市場競爭力

蘋果進軍專業運算領域的第一步始於 Mac Pro,這款產品大大影響了該公司在工作站市場的發展方向。由於散熱問題和性能限制,臭名昭著的「垃圾桶」設計最終被淘汰,蘋果不得不回歸傳統的塔式設計。這項轉變使得英特爾至強處理器的整合成為可能,為目前的產品線鋪平了道路,目前該系列產品線搭載的是蘋果自主研發的 M2 Ultra 晶片。那麼,是什麼促使蘋果公司進軍工作站領域呢?答案在於其首款 Mac Pro。在近 19 年的歷程中,它展示了當時一些最先進的內部配置,儘管它在可升級性方面有所妥協。

Mac Pro 的起源:從 PowerPC 到 Intel 的轉變

從 PowerPC 過渡到英特爾處理器的決定對蘋果至關重要。英特爾 CPU 產品線提供了更高的「每瓦效能」效率,迫使蘋果接受這一轉變——這在競爭對手中並不常見。這一重大轉變是在 2006 年 8 月 7 日蘋果的 WWDC 主題演講中宣布的,當時 Mac Pro 首次亮相,其設計讓人聯想到 Power Mac M5,但內部架構有所改進。 Mac Pro 效能的核心在於搭載了英特爾至強 5100 系列「Woodcrest」處理器。

Mac Pro 搭載 2.60GHz 雙核心處理器,支援強大的 64 位元架構。用戶可以將 Mac Pro 配置為最高 4 核心 8 執行緒——這在當時是一項令人印象深刻的成就,使專業人士能夠高效地管理資源密集型應用程式。此外,Mac Pro 還擁有 16GB DDR2 ECC 內存,分佈在八個插槽中,每個插槽的運行頻率為 667MHz。 Mac Pro 強大的擴充功能可讓使用者新增多達四個 3.5 吋 SATA 硬碟托架,以及用於 Apple SuperDrive 光碟機的 5.25 吋托架。

此外,任何高效能工作站都離不開強大的 GPU。最初的 Intel Mac Pro 搭載的是 NVIDIA GeForce 7300 顯示卡,配備 256MB 顯存,這讓許多愛好者感到驚訝。幸運的是,將顯示卡換成性能更強的替代品非常簡單。 Mac Pro 提供了豐富的 I/O 選項,進一步擴展了專業任務所需的各種週邊。其標誌性的「起司刨絲器」設計,以正面的穿孔為特徵,使其與噪音更大的 Power Mac G5 等前代產品區分開來,這種美學設計在 Apple 的後續機型中也得到了延續。

與 Apple Silicon 的高效能相比,如今傳統的塔式機殼似乎顯得有些多餘。這些零件的生產流程錯綜複雜,需要精細的銑削和大量的原料。目前,強大的 M3 Ultra 晶片仍然是 Mac Studio 系列的獨家產品。 Mac Pro 的未來更新尚不確定;然而,無論它在 Apple 產品中的地位如何演變,Mac Pro 在其用戶心中始終擁有特殊的意義。

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