蘋果向自主研發無線晶片的轉型始於 iPhone 16e 中 C1 晶片的推出。該公司計劃將這種創新方式擴展到整個 iPhone 17 系列，展現其致力於開發客製化 Wi-Fi 技術的決心。然而，蘋果的雄心壯志遠不止於智慧型手機——洩漏的代碼表明，同樣的自主研發無線晶片預計將於明年在 M5 MacBook Air 機型中首次亮相。這項策略性舉措凸顯了蘋果致力於最大限度地減少對博通和高通等第三方製造商的依賴。
M5 MacBook Air 的 Wi-Fi 和藍牙整合存在不確定性
蘋果的無線技術策略著重效率和空間優化。 2023 年的報告強調，該公司計劃將 Wi-Fi、藍牙和蜂窩連接整合到一個封裝中，旨在最大限度地利用內部空間，同時提高能源效率。目前，邏輯板上的獨立組件會增加生產成本，並抵消這種整合帶來的潛在優勢。 iPhone 17 的發布預計將標誌著蘋果邁向這一願景的第一步。
下一階段的工作包括將這款客製化的 Wi-Fi 晶片整合到 M5 MacBook Air 系列中。正如科技分析師 @aaronp613 在 X 上指出的那樣，即將推出的機型將保留與上一代 M4 MacBook Air 系列相同的物理尺寸，提供 13 吋和 15 吋兩種尺寸選擇，這意味著不會進行重大的設計改動。 3 月的先前報導表明，M5 便攜式 Mac 的開發工作已在進行中，並可能在 2026 年第一季發布。然而，蘋果是否會將 Wi-Fi 晶片與藍牙晶片整合在一個封裝中，還是在初始版本中繼續使用單獨的晶片，仍有待觀察。
即將推出的 M5 MacBook Air（代號 J813（13 吋）和 J815（15 吋））將搭載基於洩漏的 Apple 代碼的全新 Apple 製造的無線晶片。這很可能就是@markgurman之前曾經報道過的 Wi-Fi 和藍牙晶片。
– 亞倫 (@aaronp613) 2025 年 8 月 14 日
雖然蘋果似乎可能會在單晶片上引入兩款晶片，但考慮到該公司歷來傾向於逐步推進此類轉型，首批推出的 M5 MacBook Air 很可能只會搭載其專有的 Wi-Fi 晶片。未來的機型最終可能會採用更先進的整合封裝解決方案。預計這款客製化晶片的性能特徵將與 iPhone 16e 的 C1 晶片相仿，使蘋果能夠利用其緊密整合的架構來提升 M5 MacBook Air 的整體效率和電池續航時間，這即使並非必要，也是一個值得歡迎的改進。像往常一樣，我們期待在明年的正式發布會上分享更多見解，敬請關注最新消息。
新聞來源：@aaronp6
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