蘋果 iPhone 18 Pro 系列的設計亮點：打孔螢幕和透明後蓋功能

儘管預計iPhone 18系列要到2026年第三季末才會發布，但關於蘋果即將推出的新機型的猜測已經開始升溫。來自可靠消息來源的最新消息讓我們得以一窺iPhone 18 Pro和Pro Max的重大設計變化，這體現了蘋果在為迎接其旗艦設備20週年（2027年）這一重要里程碑做準備時所採取的創新策略。

蘋果 iPhone 18 Pro 和 Pro Max 進行了重大重新設計

根據知名爆料數位閒聊站透露，iPhone 18 Pro 和 Pro Max 將迎來突破性的全新設計。此次設計旨在打造驚豔的視覺效果，或許與未來採用無縫玻璃表面的願景相契合。這則訊息源自於一條微博，其中重點介紹了幾個引人注目的亮點。

最令人期待的改變之一是前置鏡頭將採用「特殊的HIAA打孔方案」。雖然細節尚不清楚，但目前還不清楚這種設計是否會保留標誌性的動態島嶼介面，這意味著可能會有更多功能提升使用者體驗。

有趣的是，先前的報導暗示，TrueDepth相機系統有可能嵌入螢幕下方，這樣就無需開孔。然而，彭博社的馬克古爾曼對此推測表示懷疑，顯示業界對此仍有爭議。

另一個值得關注的功能是iPhone 18 Pro系列的可變光圈相機。 Digital Chat Station也透露，iPhone 18 Pro和Pro Max都可能配備強大的4, 800萬像素長焦鏡頭，可望提升成像能力。

在設計方面，蘋果可能會繼續採用醒目的水平DECO（相機模組結構），並可能採用透明或半透明的後蓋。如果蘋果真的走這條路，iPhone 18 Pro和Pro Max的外觀可能會類似於Nothing Phone，後者因展示部分內部結構而廣受歡迎。

最後，有跡象表明，iPhone 18 Pro Max 可能會採用鋼殼電池，這標誌著蘋果電源管理技術的重大進步。

綜合各種傳聞和分析，我們得以了解 iPhone 18 系列設計和功能的幾個關鍵面向：

預計 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 的顯示器尺寸分別為 6.3 吋和 6.9 英寸，與 iPhone 17 系列的螢幕尺寸相同。
兩款機型均可採用不銹鋼均熱板以增強散熱管理。
預計蘋果將簡化相機控制按鈕，移除電容感應層，僅保留壓力感應機制。
iPhone 18 Pro 系列可能會採用三層堆疊式影像感應器，以提高拍照效能。
iPhone 18 Pro 正在考慮推出新的配色方案，可能的顏色包括棕色、紫色或酒紅色。
iPhone 18 Pro 搭載 A20 Pro SoC，將採用台積電先進的 2nm 製程節點和 CoWoS（晶片封裝在晶圓基板上）技術，從而實現處理器、統一記憶體和神經網路引擎之間更緊密的整合。
蘋果專有的 C2 數據機預計將應用於 iPhone 18 Pro 和 Pro Max，從而簡化連接並提升效能。