關於 iPhone 17 Air 設計和功能的令人興奮的洩露
最近的洩密事件揭示了蘋果即將推出的 iPhone 17 Air，該手機旨在取代 iPhone 系列中的「Plus」型號。值得注意的是，這款最新的智慧型手機即將推出一個全新的相機模組，該模組將採用三鏡頭系統，安裝在獨特的矩形藥丸形外殼內，延伸至設備背面的整個寬度。
據報道，iPhone 17 Air 的厚度可能僅為 5.5 毫米。我們已經看到了包括 Air 版本在內的整個 iPhone 17 系列的模型，這為其即將推出的設計美學提供了寶貴的見解。
深入了解設計細節
知名洩密者桑尼迪克森 (Sonny Dickson)最近發布了展示 iPhone 17 系列模型機的圖片。照片顯示，iPhone 17 Air 非常纖薄，幾乎與其 USB-C 充電埠的寬度相符。這些影像包括 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 的側面和底部透視圖。
鑑於蘋果先前在輕薄設計方面面臨的挑戰，尤其是與 iPhone 6 相關的臭名昭著的「彎曲門」問題，據報道，這家科技巨頭在 iPhone 17 Air 的機身上採用了鈦和鋁的組合。這種材料的選擇旨在增強耐用性和抗彎曲性。
規格和特點
據報道，為了實現僅 5.5 毫米的目標厚度，iPhone 17 Air 將配備單一 48MP 攝影機，並將在全球範圍內支援 eSIM 技術。此外，它還將配備 Apple 內部開發的先進 Wi-Fi 晶片，以及首次在 iPhone 16e 上推出的超高效 C1 數據機。
雖然相機設定可能看起來很普通，但 iPhone 17 Air 預計也會在前置功能上得到增強，並配備升級的 24MP 自拍相機。此外，它還可能包含 MagSafe 技術和 Action 按鈕的便利性，進一步增強其吸引力。
有關 iPhone 17 Air 的持續更新和視覺見解，請繼續關注！
圖片來源：X 上的 Sonny Dickson
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