據報道，台積電已開始接受其突破性2奈米晶圓的訂單，首批晶片組預計將於2024年底亮相。蘋果預計將是該技術的早期採用者之一，該公司很可能會利用這種先進的光刻技術來生產其A20晶片。據傳，這款新一代晶片組將採用台積電創新的晶圓級多晶片模組（WMCM）封裝技術製造。然而，這項技術的優勢將主要惠及特定即將推出的機型：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及蘋果備受期待的可折疊旗艦設備。
WMCM 封裝對蘋果 A20 晶片的潛在影響
WMCM 封裝的整合將為蘋果帶來顯著優勢。這種先進的製造方法能夠在晶圓級整合多個晶片組件，例如 CPU、GPU 和記憶體。因此，蘋果可以在不犧牲性能的情況下生產更小、更節能的晶片。預期結果將是令人印象深刻的「每瓦效能」比，從而提升 iPhone 架構的整體效率和效能。
iPhone 18 系列傳聞與規格
根據《中國時報》報道，A20 晶片組將搭載於 iPhone 18 Pro 系列及其可折疊機型（暫定名為 iPhone 18 Fold）。台積電嘉義 AP7 工廠的 WMCM 晶片組專用生產線預計到 2026 年底將實現每月產量 5 萬台。有趣的是，蘋果似乎將在這些機型中將 RAM 容量維持在 12GB，遵循現有規格，而不是為新一代機型進行增強。
其他 iPhone 18 型號的詳細資訊尚待確定
隨著猜測的持續，目前尚不清楚 iPhone 18 系列中價格較親民的機型是否會搭載採用 WMCM 技術的晶片組。蘋果可能會為這些型號選擇較老的整合式扇出型 (InFo) 封裝，從而優化生產和設計成本。這些迫切問題的答案預計將在 2026 年第四季 iPhone 18 系列正式發佈時揭曉。目前，愛好者和行業觀察人士都應該繼續關注後續更新。
更多資訊請查看來源：中國時報
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