距離蘋果發表備受期待的 iPhone 17 系列僅剩一個多月，這家科技巨頭正準備推出四款新機型，興奮之情溢於言表。此次發布的核心是 A19 Pro 晶片組，它專為蘋果的高端產品而設計，並採用台積電先進的第三代 3 奈米製程工藝打造。儘管我們預計這款晶片的性能和效率將比其前代產品 A18 Pro 更高，但基準測試結果仍然鮮有洩漏。最近的傳聞透露了一些有趣的特性，包括將採用 8 核心 CPU 配置，這與傳統的 6 核心設計截然不同。
A19 Pro 缺乏真正的 Geekbench 跑分結果引發質疑
Dame Tech發布的 X 跑分測試結果引起了不少關注，然而，驗證這些結果的真實性至關重要。官方宣稱其主頻高達 4.49GHz，單核跑分達到 4309 分，總分達到 11604 分（這得益於推測的 8 核配置）。值得注意的是，這些數據與蘋果 M3 晶片的跑分結果非常接近，後者先前的多核心跑分達到了 11863 分。
雖然這些基準測試結果現在已被證實為造假，但它們呈現的情境比先前誇大的預測更可信，先前的預測稱 A19 Pro 的多核心表現比 A18 Pro 高出驚人的 80%。從歷史上看，蘋果 A 系列晶片的基準測試數據在正式發布之前從未出現在 Geekbench 等平台上，這表明該公司通常會在發布日之前對資訊進行嚴格控制。
展望未來，蘋果的 A19 和 A19 Pro 今年似乎不會只專注於效能提升。相反，該公司正致力於提升設備效率，以延長 iPhone 17 系列的電池續航力。雖然光刻技術的進步可能不會帶來比 A18 版本更顯著的性能提升，但人們對下一代 A20 和 A20 Pro 晶片組的期待日益高漲，據傳它們將採用台積電 (TSMC) 尖端的 2 奈米製程技術。
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