明年對蘋果來說將是一個重要的里程碑，這家科技巨頭即將發布其首款 2 奈米晶片組，這是自 2023 年以來的一項顯著進步。這項進展主要得益於其可靠的代工夥伴台積電 (TSMC) 確保了近一半的初始晶圓產量。然而，我們想要強調的關鍵進展與蘋果 A 系列晶片組產品線的策略轉變有關，尤其是在 iPhone 18 和 A20 即將推出之際。
iPhone 18 系列和 A20 晶片組的預期結構
在近期發表的 iPhone 17 系列中，蘋果推出了基本款 A19 晶片組，並推出了兩款 A19 Pro 晶片組。按照慣例，iPhone Air 搭載的是性能較低的 A19 Pro，而性能更強大的 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 則搭載了升級版。值得注意的是，蘋果採用了一種名為「晶片分級」（chip-binning）的技術——從相同的晶片組中移除一個或多個 GPU 核心——從而在保留相同晶片組名稱的同時，實現效能差異化。以下是 A19 系列 CPU 和 GPU 核心規格的細分：
- A19： 6 核心 CPU（2 個效能核心、4 個效率核心）、5 核心 GPU
- A19 Pro（iPhone Air）： 6 核心 CPU（2 個效能核心、4 個效率核心）、5 核心 GPU
- A19 Pro（iPhone 17 Pro 和 Pro Max）： 6 核心 CPU（2 個效能核心、4 個效率核心）、6 核心 GPU
這種 GPU 核心數量的差異，雖然在蘋果的晶片家族中並不常見，但這標誌著同一產品線中三款系統級晶片 (SoC) 同時發布的首次。我們預計，在 iPhone 18 系列發佈時，蘋果將在即將推出的 A20 和 A20 Pro 系列中複製這一策略，但具體哪款機型將搭載哪款 SoC 仍是一個值得探討的問題。
展望未來，有消息稱，到 2026 年，蘋果可能會逐步淘汰 iPhone 18 的基本款，轉而推出首款可折疊 iPhone，同時推出第二代 iPhone Air。不過，iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 預計將在明年繼續留在產品線中。雖然 A20 和 A20 Pro 的具體規格仍未公佈，但我們可以對其配置做出一些有根據的預測：
- iPhone Air： A20（2 個效能核心、4 個效率核心、5 核心 GPU）
- iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max： A20 Pro（2 個效能核心、4 個效率核心、6 核心 GPU）
- 可折疊 iPhone： A20 Pro（2 個效能核心、4 個效率核心、6 核心 GPU）
鑑於蘋果最近的戰略調整，類似的策略未來可能會在其M系列晶片組中採用。我們誠摯邀請您思考這項策略演進是否符合蘋果未來的技術發展方向。
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