隨著2026年即將結束，半導體產業即將迎來重大變革，蘋果、高通和聯發科等主要廠商正加緊推出首款2奈米晶片組。值得注意的是，據報道，聯發科已成功流片其首款基於這項尖端技術的系統單晶片（SoC），實現了一個關鍵里程碑，為在這個快速發展的市場中競爭做好了準備。
然而，蘋果在這一領域的主導地位似乎令人望而生畏。最近的報告顯示，蘋果已獲得台積電超過50%的2奈米先進晶片組初始產能，使得高通和聯發科等競爭對手不得不爭奪剩餘的份額。這項戰略舉措使蘋果獲得了關鍵資源，包括位於台灣的一座完整的製造工廠，凸顯了領先公司在激烈的科技競爭中為搶佔先機不惜一切代價的決心。
蘋果仍是台積電的核心，佔總營收的22%
從歷史上看，蘋果的競爭對手需要整整一年的時間才能提升其晶片開發能力，這主要是因為採用台積電第一代 3nm 製程（稱為「N3B」）量產晶片的成本過高。光是蘋果 M3 系列的流片成本就估計高達 10 億美元左右——這是高通和聯發科不願克服的財務障礙。
隨著 3 奈米製程的推出，蘋果的競爭對手們對轉型營運信心倍增，渴望避免在 2 奈米製程的競爭中落後。儘管如此，蘋果作為台積電最大客戶的地位依然不容動搖，統計數據顯示，2024 年台積電約 22% 的收入將來自蘋果，這意味著蘋果一家客戶的收入將達到驚人的 194 億美元。
這些數據表明，台積電有能力將其超過一半的2奈米製程供應分配給蘋果，儘管它仍然專注於維護與其他客戶的關係。這家半導體巨頭正專注於提高產量以滿足不斷增長的需求，並設定了雄心勃勃的目標，即到2026年將每月晶圓產量提高到10萬片。其亞利桑那州工廠的計畫可能會進一步提高產量，預計2028年將達到20萬片。
蘋果首批 2nm 晶片已在台積電寶山工廠全部預訂，高雄工廠則將為高通、聯發科等廠商提供服務。蘋果計劃明年推出四款採用這種先進光刻技術的新晶片組，2026 年將是令人振奮的一年。
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