隨著客製化調變解調器技術的不斷發展，蘋果正在策略性地遠離高通，現有協議將於2027年3月到期。繼蘋果公司備受讚譽的C1晶片發布後，高通已開始重新調整其業務策略，該晶片在獨立測試中的表現優於高通的調製解調器。在最近的一次採訪中，高通執行長對蘋果公司向客製化調變解調器轉型的影響表達了較為謹慎的看法。
高通CEO談蘋果離職：聚焦多元化成長機會
蘋果轉向自有調變解調器技術對高通的收入構成了重大威脅，尤其是考慮到每年銷售的iPhone數量驚人，而每部iPhone都依賴高通的調變解調器。搭載客製化C1調變解調器的iPhone 16e的推出，加大了蘋果徹底淘汰高通產品的可能性。有預測顯示，蘋果將在2027年初終止與高通的合作，這意味著未來所有設備都將搭載蘋果的專有連接晶片。
高通執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙在雅虎財經的“Opening Bid”播客節目中評估了當前形勢，並聲稱高通正在為超越與蘋果的關係而蓬勃發展做好準備。他表示，探索新的市場和新技術將使高通能夠抵消雙方長期合作關係可能帶來的收入下降。
「你知道，這就是我們的合同，如果我們拿不到新合同，那就只能這樣了，」阿蒙說。 “而且我們和蘋果的關係中有很多戲劇性事件和關聯，說實話，我認為這是沒有必要的。”
歷史上，高通一直是蘋果的重要供應商，年收入在 57 億美元至 59 億美元之間。然而，預測顯示，高通在 iPhone 數據機市場的份額可能會大幅下降；從今年預計的 70% 降至明年的僅 20%，最終到 2027 年降至零。鑑於這一轉變，高通正轉向汽車技術、物聯網 (IoT) 創新和人工智慧驅動的伺服器晶片等新興市場，以保持與英偉達等業內競爭對手的競爭力。
高通預計其數據機在蘋果未來產品中的佔比將會下降，尤其是在蘋果開發下一代 C2 數據機（預計將提供更卓越的連接功能）之際。值得注意的是，C1 數據機預計將搭載於即將於今年 9 月上市的超薄 iPhone 17 Air。此外，據報道，蘋果正在設計將整合其專有數據機技術的 MacBook，但目前有關這些產品的具體資訊有限。隨著蘋果在數據機技術領域實現自主研發，高通的潛在損失將在未來幾年變得更加清晰。
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