蘋果正為今年稍後令人興奮的產品發布季做準備，該公司技藝精湛的工程團隊正孜孜不倦地為各種設備開發一系列客製化晶片組。 iOS 18 早期程式碼的最新發現表明，蘋果公司正在積極開發七種不同的晶片組，其中兩款專為預計將於 9 月發布的 iPhone 17 系列設計。除了其他雄心勃勃的項目外，蘋果還專注於推進其第二代自主研發的 5G 數據機 C2，它將取代目前 iPhone 16e 中使用的 C1 晶片。下文，您將了解更多關於這些即將推出的創新的精彩見解。
藍牙和Wi-Fi的整合：新型Proxima晶片
iOS 18 程式碼中的最新發現揭示了一款名為 Proxima 的新晶片的計劃，該晶片旨在將藍牙和 Wi-Fi 功能整合到一個精簡的單元中。此外，代碼還暗示了即將推出的 A19 Pro 晶片，代號為 Thera，將用於 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max。繼這兩款旗艦智慧型手機發布之後，蘋果預計將推出其 MacBook Pro 系列的升級版，特別是 14 吋和 16 吋機型，分別搭載 M5 和 M5 Pro 晶片（分別稱為 Hidra 和 Sotra）。
此外，即將推出的 Apple Watch Series 11 預計將搭載基於 A18 架構、配備 CPID T8320 的 Bora 晶片。這一系列技術進步預示著蘋果即將推出的強大產品陣容必將吸引消費者的興趣。
總而言之，Proxima 晶片的推出彰顯了 Apple 致力於透過將關鍵組件整合到單一包裝中來增強無線功能的決心。備受期待的 C2 5G 數據機也預計在明年發布，很可能與 iPhone 16e 的繼任者 iPhone 17e 的發布同時進行。接下來的幾個月對於科技愛好者來說將是令人興奮的，我們將隨時為您更新這七款創新晶片組的最新消息。敬請期待！
Source:詩篇裡的落花
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