備受期待的 A20 和 A20 Pro 晶片組將作為 Apple 即將推出的 iPhone 18 系列中的首批 2nm 處理器首次亮相。這項進步凸顯了 Apple 致力於透過台積電的專業知識來利用最新半導體技術。然而，向這種尖端光刻技術的過渡並非沒有重大的財務影響；每個 2nm 晶圓的成本預計約為 30, 000 美元。因此，Apple 加入了少數渴望在 2nm 晶片生產領域進行創新的公司之列。分析師表示，Apple 可能會探索替代封裝技術，以增強其晶片組的效能特徵，同時尋求降低成本。值得注意的是，到 2026 年，A20 可能會從 InFO（整合式扇出型）封裝轉向 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝。
WMCM 封裝：蘋果 A20 晶片的新方向
蘋果正在從傳統的 InFO 封裝轉向 WMCM 技術，這是一個重大轉變。這項轉變與天風國際證券知名分析師郭明池的觀點相符。今年早些時候，台積電推出了 CyberShuttle 服務，允許合作夥伴使用相同的測試晶圓，從而最大限度地降低晶片生產成本。儘管取得了這些進展，蘋果似乎仍在探索自己的創新解決方案。據報道，WMCM 封裝將採用 MUF 成型底部填充技術，這是一種將底部填充和成型工藝無縫融合的方法。
這項先進技術不僅提高了材料效率，也提升了良率和整體製造效率。儘管台積電在2奈米製程初期的良率約為60%，但隨著每月產量提升至6萬片晶圓，實際數據可能會出現顯著差異。由於台積電對缺陷晶圓的嚴格控制，蘋果很可能正在探索各種策略來降低其晶片組的相關成本。
此外，蘋果預計將採用 SoIC（系統級整合晶片）技術，該技術涉及垂直堆疊兩塊先進的晶片。這種方法有助於晶片之間實現超緊湊的連接，從而降低延遲並提高性能和效率。然而，據報道，這種先進的堆疊技術可能僅限於蘋果的 M5 系列晶片組，該系列晶片組旨在用於更新的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 機型。
如需進一步了解：請造訪郭明池 ( Ming-Chi Kuo)提供的資訊的原始來源。
查看來源和圖像來探索更多細節和視覺效果。
發佈留言