隨著台積電在今年最後一個季度加速 2 奈米晶圓的生產，蘋果已策略性地鎖定了近 50% 的初始產能。此舉尤其引人注目，因為這家科技巨頭計劃利用這些產能來生產即將推出的 A20 和 A20 Pro 晶片組，這些晶片組將用於定於 2026 年推出的 iPhone 18 系列。最近的進展表明，蘋果也正在準備四款系統級晶片 (SoC) 設計，並將採用這種尖端光刻技術進行量產。此外，這些晶片將採用全新的封裝形式，並有望比現有解決方案提升效能。
預期的進步：A20、A20 Pro、新款 MacBook Pro 和採用 2nm 矽晶片的 Apple Vision Pro
在晶片開發的競爭格局中，蘋果並非孤軍奮戰，高通和聯發科也準備在 2026 年推出首款 2 奈米晶片組。然而，透過在其眾多設備上部署這項先進技術，蘋果將擁有顯著優勢。根據《中國時報》報道，A20 和 A20 Pro 將充分利用台積電早期 2 奈米產能的很大一部分。此外，預計蘋果將為這些新設計採用創新的晶圓級多晶片模組 (WMCM) 封裝技術。
WMCM 技術使 Apple 等製造商能夠將 CPU、GPU 和 DRAM 等各種組件整合到一個緊湊的封裝中。這種整合不僅提升了性能，還提高了熱效率並延長了電池續航時間。借鑒先前的 A19 和 A19 Pro 型號，預計 Apple 將推出 A20 的三個版本，其中 Pro 版本可能會進行選擇性分檔以優化效能。
除了智慧型手機之外，據傳即將推出的 MacBook Pro 系列將搭載 M6 晶片，並推測將從 mini-LED 過渡到 OLED 顯示技術，標誌著一項重大升級。此外，雖然 Apple Vision Pro 的繼任者預計將於 2026 年推出，但它將搭載同樣採用台積電 2nm 製程開發的 R2 協處理器。
雖然目前有關 Vision Pro 內部 SoC 的具體細節尚未公佈，但預計不久後將公佈更多資訊。台積電的 2nm 技術顯然需求旺盛，預計到 2026 年底，該公司每月可生產約 10 萬片晶圓，以滿足日益增長的需求。然而，這種高端製造流程的成本約為每片晶圓 3 萬美元，這對其行業合作夥伴來說是一項巨大的財務投入。
新聞來源：中國時報
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