蘋果預計在 2024 年推出首款 2 奈米晶片組，徹底改變半導體格局，並可能在備受期待的 iPhone 18 系列中以 A20 和 A20 Pro 的名稱首次亮相。這項進展不僅凸顯了台積電的尖端製造能力，也彰顯了蘋果的戰略轉向，預計將於 2026 年推出兩種創新封裝技術。
新的製造設施和包裝技術
根據最近的通報，台積電將為蘋果建立兩座專用生產工廠，分別名為P1和AP6，以促進A20系列及相關伺服器晶片的生產。這項措施凸顯了這家科技巨頭與其半導體合作夥伴之間的合作，並強調了其致力於維持產品處理能力和效率的承諾。
A20 和 A20 Pro 採用的 WMCM（晶圓級多晶片模組）技術可望保留這些晶片組的緊湊尺寸。由於能夠靈活地在晶圓級整合多個元件（包括 CPU、GPU 和記憶體），然後再將它們切割成單一單元，這種方法將顯著增強 Apple 生產更小但更強大的系統級晶片 (SoC) 的能力。
根據《電子時報》報道，台積電嘉義P1工廠即將啟用一條專用生產線，雄心勃勃地計畫每月生產1萬片晶圓。雖然目前的重點是蘋果，但目前尚無跡象表明其他公司將採用WMCM封裝。此外，蘋果的策略還包括利用台積電的SoIC（系統級晶片）封裝技術來生產其專用伺服器晶片。這項技術允許將兩塊先進的晶片直接堆疊，從而增強連接性和性能。
這種先進的堆疊技術有助於實現超高密度互連，進而降低延遲、提升效能並提高效率。此前，台積電和蘋果已探索過這種創新封裝的潛力，並對其在M5 Pro和M5 Max等即將推出的產品中的首次亮相充滿期待。 SoIC伺服器晶片的量產計畫在台積電竹南AP6工廠進行，預計到2025年底將實現產能提升。
欲了解更多詳情，可以閱讀DigiTimes上的完整報道。
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