台積電正在經歷顯著的成長，這主要得益於其主要客戶蘋果，到 2024 年，蘋果佔台積電業務的 24%。然而，根據最近的報導，由於智慧型手機晶片組訂單的顯著下降，而對高效能運算 (HPC) 組件的需求持續激增，蘋果的主導地位可能會受到挑戰。
HPC 營收成長，NVIDIA 將超越蘋果成為台積電最大客戶
台積電與蘋果之間的長期合作關係至關重要，這家 iPhone 製造商已確保台積電超過一半的初始 2 奈米產能，用於明年即將推出的晶片組。 《電子時報》的一篇報導強調，儘管蘋果在過去十年一直是台積電的最大客戶，但隨著 NVIDIA 對 AI GPU 和 HPC 組件訂單的不斷增加，它有望取代蘋果成為台積電的最大客戶。
最近的數據顯示，高效能運算 (HPC) 訂單在 2025 年第二季佔台積電營收的 60%，遠超智慧型手機業務。值得注意的是，NVIDIA 佔據了台積電一半以上的先進 CoWoS 封裝產能，這使其有可能挑戰蘋果長期以來的市場份額。預測顯示，如果目前的趨勢持續下去，到 2025 年底，NVIDIA 可能貢獻台積電總營收的 19% 至 21%。
雖然蘋果的具體收入份額尚未披露，但人們預計在 2026 年可能會復甦。據報道，這家科技巨頭正在開發四款新的 2nm 晶片組，以及用於即將推出的 iPhone 18 系列的先進的第二代 C2 5G 調製解調器，以及可能推出的新款 N2 無線網路晶片。此外，蘋果可能會與台積電合作，加快其 1.4nm 製造工廠的營運準備工作，目標是在 2025 年底前完工。
關於2奈米工藝，台積電報告稱其在台灣的工廠2026年全年的產能已全部預訂。全面投產預計於2025年底開始，蘋果已獲得超過50%的初始晶圓供應。鑑於每片2奈米晶圓的成本約為3萬美元，此次合作可望大幅提升台積電的財務表現。
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