對於像華為這樣的公司來說，依賴過時的深紫外線 (DUV) 光刻設備，對晶片組的量產構成了重大障礙，尤其是 5 奈米及以下製程節點的晶片組。隨著中芯國際和這家曾經舉足輕重的中國實體最近被列入台灣的出口管制名單，在沒有必要許可證的情況下進口先進製造設備的能力變得越來越具有挑戰性。儘管面臨這些障礙，華為仍在繼續利用其國內供應鏈，其最新的系統級晶片 (SoC) 麒麟 X90 已應用於 MateBook Fold 等設備。然而，華為仍依賴中芯國際過時的 7 奈米技術，而沒有邁向 5 奈米節點。
5nm晶片組的未來：商業化的延遲
目前，5nm 晶片組的商業化不太可能在今年實現。這意味著華為和中芯國際可能會繼續在下一代 7nm 技術上投入研發。儘管華為克服了美國出口管制帶來的挑戰，但仍面臨進一步落後於全球競爭對手的風險。中芯國際缺乏尖端極紫外線 (EUV) 設備，這加劇了這種情況，因為它仍然依賴較舊的 DUV 技術。 TechInsights 的最新洞察顯示，儘管有傳言稱麒麟 X90 採用 5nm（N + 3）製程製造，但實際上它採用的是與麒麟 9020 相同的較舊的 7nm（N + 2）製程製造。
華為唯一的進步是從先前的「N + 1」架構轉型，效能和效率略有提升。然而，這些改進與真正的5奈米SoC相比，仍然顯得微不足道。鑑於業界預計2奈米晶片組將在未來1-2年內推出，TechInsights警告稱，中國可能至少落後全球市場三代。
如果華為堅持使用 7nm 製程的 SoC，那麼它將比蘋果（M3 和 M4 系列）、AMD（Ryzen 8040 系列）和高通（Snapdragon X Elite 系列）等公司落後數代。台積電、三星、英特爾和 Rapidus 都將在未來 12 到 24 個月內向客戶提供 2nm 流程，這將使中國製程技術與世界其他地區的差距至少擴大三代。
除了採購 EUV 設備的限制外，華為和其他中國公司在採購半導體開發所需的電子設計自動化 (EDA) 工具方面也面臨挑戰。幸運的是，華為預見了這些障礙，據報道已自行建造了 14nm EDA 工具，以促進 7nm 矽片的量產。
儘管如此，向 5nm 技術的過渡仍然是一個遙遠的夢想。儘管有傳言稱其商業化工作正在進行或計劃中，但今年內似乎不太可能看到任何重大產品的發布。
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