儘管面臨美國嚴厲的貿易制裁，華為仍做出了戰略決策，透過快速融入創新技術來適應並超越競爭對手。其推出的Mate XT就是這項積極策略的體現，這款手機被譽為全球首款三折智慧型手機。如今，可靠的消息表明，華為計劃搶先於蘋果將高頻寬記憶體（HBM）DRAM整合到智慧型手機中，這可能在性能和效率方面帶來顯著優勢。
蘋果計劃於 2027 年採用 HBM DRAM：華為有望領先
據傳，蘋果將在 2027 年 iPhone 20 週年發布會上推出 HBM DRAM，而華為則有望成為首家在其設備中採用這項先進技術的公司。目前，華為面臨挑戰，尤其由於其依賴本土代工廠中芯國際的 7 奈米過程，阻礙了與台積電和三星等巨頭的競爭。然而，華為在新興技術領域（尤其是在生成式人工智慧領域）的積極進取表明，儘管存在這些限制，華為仍在探索創新之路。
在這波新記憶體技術浪潮中，HBM DRAM 佔據著前沿地位，並有望大幅提升人工智慧能力。雖然 LPDDR5X 目前是智慧型手機和平板電腦的領先記憶體標準，但業界猜測三星將於 2026 年底開始生產 LPDDR6 RAM，而高通則有望將這項技術融入其即將推出的晶片組中。據傳，華為將大膽嘗試，利用 HBM DRAM 來超越這一趨勢。 HBM DRAM 採用先進的 3D 堆疊技術，在最大程度縮小記憶體晶片尺寸的同時，提升頻寬和能源效率。這些特性使 HBM DRAM 成為現代智慧型手機的理想選擇。
如果報道屬實，華為可能會在蘋果發表會之前推出搭載HBM DRAM記憶體的智慧型手機，從而在與這家科技巨頭的競爭中佔據有利地位。這不僅意味著記憶體優勢，也意味著華為在蓬勃發展的生成式人工智慧領域的競爭態勢。然而，關於哪些華為智慧型手機系列將率先搭載這項尖端技術，目前仍缺乏細節，這讓手機愛好者們翹首以盼。
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