電子設計自動化 (EDA) 工具在半導體製造領域發揮關鍵作用，儘管它們並未直接參與晶片生產。這些先進的工具對於設計和驗證流程至關重要，確保製造流程符合特定的性能要求。對於像小米這樣的公司來說，缺乏這些先進的工具，對於突破 3 奈米技術門檻並開發 XRING 02 等創新技術構成了重大障礙。台積電最新的 2 奈米技術採用 GAAFET（閘極環繞場效電晶體）結構，凸顯了複雜 EDA 系統的必要性，尤其是在川普政府實施出口限制的情況下。有趣的是，有報道稱，華為已經找到了突破這些限制的方法，並在創建自己的 EDA 解決方案方面取得了進展。
華為邁向半導體自主之路
根據《電子時報》綜合報道，華為正積極與多家中國EDA公司合作，開發自主替代方案，從而擺脫對外國企業的依賴。值得注意的是，據報道，華為已於2023年3月完全掌握了14奈米EDA解決方案，並計劃利用這些工俱生產麒麟9020晶片組。該晶片組將與Mate 70旗艦系列同時發布，預計也將為即將推出的Pura 80系列提供支援。
儘管取得了這些進步，華為在採購新一代極紫外線 (EUV) 微影機方面仍面臨巨大挑戰。 EUV 光刻機對於在 5 奈米及以下製程節點生產晶圓至關重要，並且必須保證良率。目前，華為依賴中芯國際的深紫外線 (DUV) 光刻機，採用 7 奈米製程製造麒麟 9020。據報道，其合作夥伴矽開瑞 (SiCarrier) 正在探索可能與 ASML 技術相媲美的 EUV 替代方案。儘管矽開瑞已投入大量資金，籌集了 28 億美元用於支持這一目標，但華為可能仍需數年時間才能在這一關鍵領域實現完全自主。
未來可能會有更多中國公司採用類似的 EDA 工具。對小米而言，它的目標是與高通、聯發科和蘋果等產業巨頭展開激烈競爭，依賴較舊的光刻系統並非可行的策略。這種情況或許可以為華為和小米的合作鋪路，雙方將攜手創新並開發先進的 EDA 工具。然而，這項戰略合作夥伴關係仍需未來進一步探討。
新聞來源： DigiTimes
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