華為不斷突破運算技術的極限，最近對其最新伺服器晶片的拆解顯示出了顯著的改進。
華為最新伺服器晶片透過Chiplet架構取得重大進展
鯤鵬 920 先前因其先進的 7nm 製程和基於 ARM 的架構而備受關注，在運算市場佔據了重要地位。如今，科技愛好者@Kurnalsalts入手了華為最新的鯕鵬 930 伺服器晶片，並對其進行了全面拆解，詳細檢查了其 CPU 封裝、內存和 I/O 配置。初步結果顯示，鯤鵬 930 實現了顯著的世代升級。
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— Kurnal (@Kurnalsalts) 2025年8月25日
從晶片封裝來看，其尺寸高達驚人的 77.5 毫米 x 58.0 毫米，這主要歸功於華為創新的 Chiplet 設計，由四個不同的晶片組成。該封裝包含四個運算 Chiplet，每個晶片面積約為 252.3 平方毫米，並搭配一個相當大的 I/O 晶片，面積約為 312.3 平方毫米。值得注意的是，鯕鵬 930 的 I/O 晶片面積比其上一代鯕鵬 920 增加了約 81.26%，這主要歸功於其增強的 96 通道記憶體連接能力。
此CPU晶片尺寸為23.47毫米×10.75毫米，包含十個CPU集群，每個集群包含四個核心。鯤鵬930總共擁有120個核心。每個晶片都配備了大量緩存，包括91MB三級快取和2MB二級快取。仔細觀察就會發現，該晶片採用了華為自主研發的「泰山」核心架構，也就是專門針對ARM伺服器的自主研發核心。
在輸入/輸出能力方面，鯤鵬 930 支援 96 條 PCIe 通道，並支援 16 通道 DDR5 內存，採用雙插槽主機板配置。與上一代產品相比，鯤鵬 930 的核心數量幾乎增加了一倍，L3 和 L2 快取配置均有顯著改進，SRAM 密度也得到了提升，這一切都得益於先進的台積電 N5 製程工藝。
儘管華為仍落後於西方競爭對手，但鯕鵬930在國內市場仍是一個強大的選擇，能夠有效地與AMD和英特爾的上一代產品競爭。此次拆解不僅彰顯了華為的技術進步，也顯示這家科技巨頭已準備好在運算領域繼續創新。
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