華為發布競爭性 AI 晶片路線圖；Ascend 950PR 將包含自建 HBM，計劃於 2026 年第一季推出

華為準備透過推出先進的人工智慧晶片來加劇國內科技領域的競爭，正如其雄心勃勃的 2028 年發展路線圖所詳述的那樣。

華為AI晶片路線圖：2028年算力將大幅提升

華為被公認為中國科技業的領跑者，正積極研發高性能國產AI晶片，旨在與NVIDIA的H20等產業巨頭競爭。其策略願景的核心是致力於打造一個完全自主的技術生態系統。根據MyDrivers在華為全聯接大會2025上發布的一份報告，華為制定了雄心勃勃的計劃，計劃在2027年前推出一系列AI晶片，並專注於自主研發的創新。

華為 Ascend 晶片時間表演示列出了型號和發布日期。 — 華為AI晶片路線圖 | 圖片來源：華為

即將推出的 Ascend 950PR 是 Ascend 910C 的後續產品，標誌著華為首次進軍專有高頻寬記憶體 (HBM) 技術。該晶片旨在支援低精度資料格式，使 FP8 的運算速度高達 1 PFLOPS，FP4 的運算速度高達 2 PFLOPS，互連頻寬高達 2 TB/s。

華為將在 950PR 中採用其創新的「HiBL 1.0」 HBM 技術，容量高達 128GB，頻寬高達 1.6TB/s。此外，華為正在開發第二代 HBM，名為“HiZQ 2.0”，容量將提升至 144GB，頻寬將達到 4TB/s。 Ascend 950PR 主要用於推理應用，優化與推薦和預填相關的任務。

舞台上展示了Ascend晶片路線圖，展示了型號規格和發佈時間表。 — 圖片來源：華為

除了 950PR，華為還將推出 Ascend 950DT，計劃於 2026 年第四季發布。這款晶片著重於訓練能力，並將採用增強型 HiZQ 2.0 記憶體系統，相較於上一代產品，頻寬和記憶體容量均有提升。此外，華為還宣布了 Ascend 960 的計劃，預計將於 2027 年第四季度首次亮相，其互連頻寬高達 2.2 TB/s，內存容量為 288 GB（可能採用 HiZQ 2.0），FP8 的計算性能為 2 PFLOPS，FP4 的計算性能意味著 4 PFLOPS，這意味著提升能力。

到 2028 年，預計 Ascend 970 將在記憶體和運算能力方面大幅升級，確保華為能夠滿足中國未來不斷變化的運算需求。

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