本週，華為Pura 80系列正式發布，搭載麒麟9020系統級晶片（SoC）。這款7奈米晶片沿用了去年Mate 70系列的技術。儘管華為已從“N+1”架構過渡到更先進的“N+2”，但該公司似乎遇到了發展瓶頸。有報導稱，中國領先的半導體生產商中芯國際在5奈米技術方面取得了進展，這引發了人們對華為晶片產品未來可能取得進展的猜測。然而，專家建議謹慎行事；這些改進似乎不太可能在2025年底之前在市場上實現。
5nm晶片生產面臨的挑戰
一位名為「智慧晶片顧問」的微博消息人士最近表示，華為正在探索開發5奈米晶片組。根據華為中心報道，這款新晶片要到2025年才會在任何旗艦設備上亮相，這意味著消費者可能要等到2026年才能買到。這位知情人士指出，目前本土製造商掌握的最先進光刻技術是N+2，該技術已應用於麒麟9020。
5nm矽片商業化的延遲可歸因於中芯國際現有深紫外線（DUV）設備的限制。美國政府持續限制向中國企業銷售ASML極紫外線（EUV）光刻機，使得5nm晶片的量產能力變得複雜。華為面臨重大障礙，例如良率下降和生產成本上升。儘管多重曝光技術可以實現5nm晶片在現有深紫外線（DUV）硬體上的可行性，但這種方法也帶來了一系列挑戰，包括更高的掩模要求、更高的複雜性以及更高的缺陷率。
此外，美國已暫停向中國出口對半導體設計和製造至關重要的電子設計自動化 (EDA) 工具，這進一步加劇了局勢的複雜化。值得慶幸的是，華為展現了韌性，為麒麟 9020 開發了自主研發的 14nm EDA 工具。然而，這些工具是否足以滿足即將推出的 5nm SoC 的需求，或者華為需要完全創新新的解決方案，目前尚不確定。
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